[发明专利]宽频天线架构无效
| 申请号: | 200710090953.1 | 申请日: | 2007-03-29 |
| 公开(公告)号: | CN101276960A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
| 发明(设计)人: | 江启名 | 申请(专利权)人: | 耀登科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01Q9/30 | 分类号: | H01Q9/30;H01Q9/42;H01Q1/38;H01Q1/24 |
| 代理公司: | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人: | 孙刚;赵海生 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 宽频 天线 架构 | ||
技术领域
本发明涉及一种天线架构,具体而言,涉及一种能在天线附近布建其它电子元件的天线架构。
背景技术
为了手机的美观,采用内藏式天线的手机逐渐成为主流,而平板式天线也广为应用。如图1所示,在采用内藏式天线的手机中,将天线92设置于电路板91的上缘,并在电路板91的底面设置一接地面911。为了使天线92与接地面911形成电场效应,必需在它们之间设置一绝缘的净空区S;同时,在此净空区S上不能布建其它电子元件,以免产生串扰。一般净空区S的宽度t至少为7mm。
这种传统天线架构设计,会使得手机的尺寸变大,不符合移动通信装置紧凑化的要求,有待改善。
发明内容
本发明提供一种宽频天线架构,应用于移动通信装置(例如手机)的无线信号收发。在移动通信装置内具有接地面的电路板的上缘设有一天线,并在天线和电路板接地面之间设置一条曲径线(Meandering Line);该曲径线上设有两个叠层陶瓷电容(Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC)或叠层陶瓷电感(MultilayerCeramic Inductor,MLCI)元件(Component);利用该电容或电感元件将接地面和天线间产生的耦合效应隔绝,使接地面和天线间有足够的距离辐射出能量,且该电容或电感元件不会造成直流电开路,使其它电子元件可布建在天线附近。
本发明所提供的宽频天线架构,其主要目的是在不减少接地面面积的情况下也能够实现天线的设计,使天线与接地面间可以不需要很大的净空区,使得天线和接地面之间的净空区宽度可从原来7mm缩小至2mm。
本发明所提供的宽频天线架构的工作频率(Operated Frequency)可包含GSM850、AMPS850、CDMA800、GSM900、DCS及WCDMA的工作频率。
附图说明
图1:是一种现有的天线架构,
图2:是本发明第一种实施例的外观图,
图3:是对图2的实施例进行测试得到的驻波比图,
图4:是本发明第二种实施例的外观图,
图5:是对图4的实施例进行测试得到的驻波比图。
具体实施方式
参照图2,示出了本发明的第一实施例,该宽频天线架构应用于移动通信装置(例如手机)的无线信号收发,在移动通信装置内电路板10的上缘设有一天线20,而电路板的底面设有一接地面11。天线20具有辐射金属元件21,并通过同轴电缆(未示出)与馈入接脚22连接。按照这一实施例,天线20为平板式天线,其长、宽、高为40mm(L)×1mm(W)×6mm(H)。
本发明的特征主要是在天线20和电路板10的接地面11之间的净空区S内设置一条由导体形成的曲径线30,即,如图2所示,在电路板10的上表面(与接地面11所处的底面相反的表面)上、在电路板10底面上的接地面11的上边缘(如虚线所示)与天线20之间(也就是,在净空区S内)设置所述曲径线30。该曲径线30上设有两个与所述曲径线30并联连接的叠层陶瓷电容或叠层陶瓷电感元件31、32,并且曲径线30除此之外不与其它任何电路部分电连接。
如图2所示,电感元件31、32相隔开预定的充足间距设置在曲径线30上,并且电感元件31、32的所有管脚(未示出)全部连接在曲径线30上,但是这些管脚本身相互之间并不直接接触。
按照一种实施方式,元件31、32可以都是电感元件。采用元件31、32的原理是:由于可以利用寄生元件来增加频带宽度,因此在曲径线上设置元件31、32起到寄生元件的作用,并且使这一作用得到增强。此外,由于高频电路中寄生元件既可以是开路的也可以是短路的寄生元件,因此本发明所采用的元件31、32可以是电感元件、电容元件或电阻元件或者这些元件的任意组合。按照一种具体的实施方式,使用两个12nh的電感元件作为元件31、32。按照其它的实施方式,根据不同天线的具体要求,可以调整电感元件31、32的电感值来改变频率谐振点和频带宽度。
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