[发明专利]发光二极管封装结构及其制作方法无效
| 申请号： | 200710085667.6 | 申请日： | 2007-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101106169A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 戴明吉;刘君恺;余致广 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/00;H01L23/38;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，其包括第一基板、一或多个发光二极管芯片、第二基板以及热电致冷元件。第一基板具有第一表面及与其相对应的第二表面。发光二极管芯片可发射出光线，配置于第一基板的第一表面上，且与第一基板电连接。第二基板位于第一基板的下方，第二基板具有第三表面及与其相对应的第四表面，且第三表面面对第二表面。热电致冷元件是配置于第一基板的第二表面与第二基板的第三表面之间，以传导发光二极管芯片运作时产生的热能。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装结构，包括：第一基板，具有第一表面及与其相对应的第二表面；一或多个发光二极管芯片，适于发射出光线，配置于该第一基板的该第一表面，且与该第一基板电连接；第二基板，位于该第一基板的下方，该第二基板具有第三表面及与其相对应的第四表面，该第三表面面对该第二表面；以及热电致冷元件，配置于该第一基板的该第二表面与该第二基板的该第三表面之间，以传导该发光二极管芯片运作时产生的热能。
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