[发明专利]芯片型保险丝及其制造方法无效
| 申请号： | 200710085540.4 | 申请日： | 2007-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN101261914A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡聪明 | 申请（专利权）人： | 诚佑科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H85/04 | 分类号： | H01H85/04;H01H85/041;H01H85/05;H01H85/055;H01H85/143;H01H69/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片型保险丝及其制造方法。该芯片型保险丝以电绝缘材料为基板，熔丝配置于基板之上。保护层形成于熔丝的上方，且在熔丝的外围与基板黏结，因此在熔丝与保护层之间形成中空穴。此中空穴隔绝保护层和熔丝直接接触，避免熔丝在过大电流负载下产生的高热和电弧，熔化或破坏保护层。中空穴还可以成为密封状态，将小于1个大气压力的气体密封在内。芯片型保险丝进一步包含隔热层与电弧抑制层，以分别降低在过大电流负载下的反应时间和电弧强度。本发明还提供一种芯片型保险丝的制造方法，尤其是形成熔丝与中空穴的方式。本发明可以避免熔丝在过大电流负载下产生的高热和电弧熔化或破坏保护层，以确保零件的完整与使用安全。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 保险丝 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种芯片型保险丝，包含：基板；熔丝，配置于该基板之上；保护层，形成于该熔丝的上方，且在该熔丝的外围与该基板黏结；中空穴，形成于该熔丝与该保护层之间，至少包含一部分该熔丝；以及至少一个端电极，与该熔丝电连接。
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