[发明专利]芯片型保险丝及其制造方法

权利要求书

1. 一种芯片型保险丝，包含：

基板；

熔丝，配置于该基板之上；

保护层，形成于该熔丝的上方，且在该熔丝的外围与该基板黏结；

中空穴，形成于该熔丝与该保护层之间，至少包含一部分该熔丝；以及

至少一个端电极，与该熔丝电连接。

2. 如权利要求1所述的芯片型保险丝，其中该基板电绝缘，成份是纯度90％以上的氧化铝。

3. 如权利要求1所述的芯片型保险丝，其中该熔丝具有导电性，其成份包含银和玻璃的复合材料。

4. 如权利要求1所述的芯片型保险丝，其中该保护层特性均匀且电绝缘，其成份包含玻璃。

5. 如权利要求1所述的芯片型保险丝，其中该保护层至少一部分经由至少一个中间层，间接与该基板黏结。

6. 如权利要求1所述的芯片型保险丝，其中该保护层以整体熔化的方式，在该熔丝的外围与该基板黏结。

7. 如权利要求1所述的芯片型保险丝，其中该中空穴包含气体，且该气体的压力小于1个大气压。

8. 如权利要求1所述的芯片型保险丝，其中所述至少一个端电极形成于该基板两端的侧边，且在该基板的边缘与该熔丝电连接。

9. 如权利要求1所述的芯片型保险丝，进一步包含隔热层，形成于该基板与该熔丝之间。

10. 如权利要求9所述的芯片型保险丝，其中该隔热层含有玻璃成份。

11. 如权利要求1所述的芯片型保险丝，进一步包含电弧抑制层，覆盖于该熔丝之上，介于该熔丝与该中空穴之间。

12. 如权利要求11所述的芯片型保险丝，其中该电弧抑制层含有玻璃成份。

13. 如权利要求1所述的芯片型保险丝，进一步包含至少一个末端垫，配置于该基板上，电连接该熔丝至该基板的边缘。

14. 一种芯片型保险丝，包含：

基板；

隔热层，形成于该基板之上；

熔丝，配置于该隔热层之上；

保护层，形成于该熔丝的上方，且于该熔丝的外围与该隔热层黏结；以及

中空穴，形成于该熔丝与该保护层之间，至少包含一部分该熔丝。

15. 如权利要求14所述的芯片型保险丝，其中该保护层至少一部分经由至少一个中间层，间接与该隔热层黏结。

16. 如权利要求14所述的芯片型保险丝，其中该保护层以整体熔化的方式，在该熔丝的外围与该隔热层黏结。

17. 如权利要求14所述的芯片型保险丝，进一步包含电弧抑制层，覆盖于该熔丝之上，介于该熔丝与该中空穴之间。

18. 一种芯片型保险丝的制造方法，包含：

(a)提供基板；

(b)形成含有银和玻璃的导电膜于该基板之上；

(c)形成光刻胶图案于该导电膜之上；

(d)蚀刻未被该光刻胶图案保护的导电膜；以及

(e)去除该光刻胶图案，形成具有精细熔丝的导电膜。

19. 如权利要求18所述的制造方法，其中该熔丝的宽度介于20微米至200微米之间，且其厚度介于1微米至20微米之间。