[发明专利]固体摄像装置及其制造方法、及半导体装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200710085073.5 申请日: 2007-02-28
公开(公告)号: CN101097934A 公开(公告)日: 2008-01-02
发明(设计)人: 南尾匡纪;丸尾哲正;糸井清一;福田敏行 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L23/26;H01L23/10;H01L21/50;H01L21/54;C09J163/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种固体摄像装置,其即使在高温高湿下,也抑制在Au引线和Al电极界面的合金层产生腐蚀。固体摄像装置(1)具备:陶瓷衬底(10),其装配有固体摄像元件(14);透明部件(11),用于接合陶瓷衬底(10)和透明部件(11)的树脂胶粘剂(20)的聚合引发剂是以含卤素芳香族化合物作为阴离子的盐。
搜索关键词: 固体 摄像 装置 及其 制造 方法 半导体
【主权项】:
1.一种固体摄像装置,其特征在于,包括:固体摄像元件,其具备摄像区域和多个接合盘;凹状衬底,其收容所述固体摄像元件;多个连接端子,其设在所述衬底的凹部内;Au引线,其电连接所述接合盘和所述连接端子;透明部件,其配置在所述衬底的上面;树脂胶粘剂,其用于接合所述衬底和所述透明部件,所述树脂胶粘剂作为组成物含有环氧树脂、聚合引发剂、有机过氧化物,所述聚合引发剂含有以含卤素芳香族化合物为阴离子的盐。
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