[发明专利]一种封装芯片及对芯片进行封装的方法有效
| 申请号： | 200710076292.7 | 申请日： | 2007-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN101101906A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 杨焱;吴兆胜;李嵩;潘建农 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人： | 邢涛 |
| 地址： | 518057广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种方便测试和调试的封装芯片，及其采用的对芯片进行封装的方法。所述的封装芯片包括：芯片、设置在基板上的一组信号焊接脚，信号焊接脚用于引出芯片上相应的信号引脚的信号；其中：所述的封装装置还包括一组设置在测试基板上，对应于芯片上相应的信号引脚的对用户完全可见的信号管脚。本发明由于在封装芯片上又设置了一组设置在测试基板上，对应于芯片上相应的信号引脚的对用户完全可见的信号管脚，使得在对封装芯片进行测试时，实现了芯片信号在与PCB焊接之后的可见性，可以很方便的通过这可见的信号管脚对封装芯片进行测试和调试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 进行 方法 | ||
【主权项】：
1、一种封装芯片，包括：芯片(102)、设置在基板(103)上的一组信号焊接脚，信号焊接脚用于引出芯片(102)上相应的信号引脚的信号；其特征在于：所述的封装装置还包括一组设置在测试基板(201)上，与芯片(102)上相应的信号引脚相连接的，对用户完全可见的信号管脚。
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