[发明专利]一种定位装置有效

专利信息
申请号: 200710075779.3 申请日: 2007-08-17
公开(公告)号: CN101370375A 公开(公告)日: 2009-02-18
发明(设计)人: 冯永辉;江怡贤;林承贤 申请(专利权)人: 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
主分类号: H05K13/00 分类号: H05K13/00;H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518103广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种定位装置,用于电路板封装工艺中对待定位件进行定位,包括承载板、多个定位机构和多个限位件,所述承载板包括多个支撑部,所述多个限位件和所述多个定位机构均设置于所述承载板,每个定位机构包括弹性部件和压杆,所述弹性部件包括第一端部和第二端部,所述压杆包括第一端和第二端,其中,弹性部件的第一端部抵靠于所述支撑部,第二端部与所述压杆的第一端相连,所述压杆的第二端与一个限位件配合固定待定位件。采用本技术方案的定位装置能一次性定位多个电路板BGA封装体,对其实现一次性清洗和过滤,使封装效率得到显著提高,且能维持焊接锡球操作和产品性能稳定。
搜索关键词: 一种 定位 装置
【主权项】:
1.一种定位装置,用于电路板封装工艺中对待定位件进行定位,其特征是,包括承载板、多个定位机构和多个限位件,所述承载板包括多个支撑部,所述多个限位件和所述多个定位机构均设置于所述承载板,每个定位机构包括弹性部件和压杆,所述弹性部件包括第一端部和第二端部,所述压杆包括第一端和第二端,其中,弹性部件的第一端部抵靠于所述支撑部,第二端部与所述压杆的第一端相连,所述压杆的第二端与一个限位件配合固定待定位件。
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