[发明专利]一种定位装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种定位装置，尤其涉及一种用于电路板球栅阵列封装工艺的定位装置。

背景技术

随着电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展，其芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，因此对芯片封装的要求也更加严格。当芯片的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生串扰(Cross Talk)现象，而且当芯片的引脚数大于208针时，传统封装技术难以达到精度要求，很难实现高良率封装。

球栅阵列封装(Ball Grid Array Package，BGA)作为一种新型封装技术，从出现就得到人们高度重视。参见文献：Chen，S-S；Chen，J-J；Tsai，C-C；Chen，S-J；Automatic router for the pin grid array package；Computers and digitaltechniques，IEE proceedings，Volume146，issue6，Nov1999。BGA封装技术具有以下特点：1).BGA封装的焊料球以阵列形式排布在封装基片下面，因而可极大提高器件的I/O引脚数，缩小封装体尺寸，节省组装的占位空间；2).封装可靠性高，不会损坏引脚，焊点缺陷率低，焊点牢固；3).BGA阵列焊球引脚短，缩小了信号的传输路径，减小了引线电感电阻，因而可改善电路的性能；4).BGA封装体的焊料球阵列与基板的接触面大且短，有利于散热；5).明显地改善了I/O端的共面性，极大地减小了组装过程中因共面性差而引起的损耗；6).容易对大尺寸电路板加工丝网面；7).焊料球熔化后能自动补偿芯片与PCB之间的水平误差，因而容易保证引脚水平面同一性。

电路板BGA封装的工艺复杂，主要流程依次为：基片粘结、等离子清洗、键合、等离子清洗、封装、装配焊料球、回流焊、过滤、等离子清洗。现有工艺中清洗、过滤和回流焊接均是针对单个电路板、基片或电路板BGA封装体单次进行的，这使得采用焊料球实现封装基片特别是精细基片与电路板相连时将产生以下弊端：1).由于焊接操作难度高，难免会发生虚焊现象，将导致产品外观及功能欠佳；2).由于装配焊料球及回流焊操作呈个体性，使得整个焊接操作不稳定，因此容易导致同一生产线的产品性能差异大，良率较低；3)电路板球栅阵列封装体价格昂贵，为了降低成本，需要返修不合格品，即先除去其上残余焊料球，再经过一系列工序重新封装，这将引起生产中人力和物力浪费。

发明内容

因此，有必要提供一种定位装置，用于电路板BGA封装工艺中一次性定位多个基片、电路板、基片/电路板粘结体、或电路板BGA封装体等待定位件，以提高电路板BGA封装的封装效率。

本技术方案提供一种用于电路板球栅阵列封装工艺的定位装置。

该定位装置包括承载板、多个定位机构和多个限位件，所述承载板包括多个支撑部，所述多个限位件和所述多个定位机构均设置于所述承载板，每个定位机构包括弹性部件和压杆，所述弹性部件包括第一端部和第二端部，所述压杆包括第一端和第二端，其中，弹性部件的第一端部抵靠于所述支撑部，第二端部与所述压杆的第一端相连，所述压杆的第二端与一个限位件配合固定待定位件。

本技术方案通过定位装置中的弹性部件发生弹性形变，产生形变回复力，并将这些回复力施加给与该弹性部件相接的压杆，该压杆再将所述回复力传递给待定位件体，使其承受该压杆和限位件施加的沿承载板所在平面方向的作用力，从而有效地将待定位件固定在承载板上。使用本技术方案的定位装置可实现对多个同类待定位件的定位，不但大大提高封装效率，还保证了焊接锡球操作和同一批次封装体的性能稳定。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例的定位装置示意图。

图2是本术方案第一实施例的定位装置的局部构件的分解示意图。

图3是本技术方案第一实施例的定位装置的局部未使用状态示意图。

图4是本技术方案第一实施例的定位装置的局部使用状态示意图。

图5是本技术方案第二实施例的定位装置的局部使用状态示意图。

图6是本技术方案第三实施例的定位装置的局部示意图。

图7是本技术方案第三实施例的定位装置的局部构件的分解示意图。

图8是本技术方案第四实施例的定位装置的局部示意图。

图9是本技术方案第四实施例的定位装置的局部构件的分解示意图。

具体实施方式

以下结合附图及多个实施例对本技术方案提供的定位装置进行进一步说明。