[发明专利]镂空电路板的制作方法有效
| 申请号： | 200710075609.5 | 申请日： | 2007-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101360397A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 黄晓君;吴孟鸿;林承贤 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种镂空电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一铜箔，所述铜箔包括相对的第一表面与第二表面；在所述铜箔的第一表面上压合一层预先形成有第一开口的第一绝缘基材；在所述第一绝缘基材的第一开口处形成保护层以充分覆盖从所述第一开口露出的铜箔；在所述铜箔中制作线路；去除第一开口处的保护层；在铜箔的第二表面上压合一层预先形成有第二开口的第二绝缘基材，并使第一开口与第二开口相互对应。所述的镂空电路板的制作方法可避免蚀刻液进入铜箔靠近绝缘基材一侧的表面上而造成线路的侧蚀或过蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 镂空 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种镂空电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一铜箔，所述铜箔包括相对的第一表面与第二表面；在所述铜箔的第一表面上压合一层预先形成有第一开口的第一绝缘基材；在所述第一绝缘基材的第一开口处形成保护层以充分覆盖从所述第一开口露出的铜箔；在所述铜箔中制作线路；去除第一开口处的保护层；在铜箔的第二表面上压合一层预先形成有第二开口的第二绝缘基材，并使第一开口与第二开口相互对应。
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