[发明专利]镂空电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板的制作方法，尤其涉及一种镂空电路板的制作方法。

背景技术

电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)以其优异的抗挠曲性能广泛应用于各种工作时部件之间存在相对运动的电子产品例如显示器、折叠式手机、打印头、硬盘读取头中以提供电力/信号传输。

电路板通常包括绝缘基材及形成在绝缘基材上的导电线路。导电线路通常由铜制成。绝缘基材最常采用的材料为聚酰亚胺，但最近开始出现采用复合材料作为绝缘基材以提高电路板的性能，请参见Bong Sup Kim et al.，Polyimide/Carbon Nanotubes Composite Films：A Potential for FPCB，2006.ICONN′06.International Conference on Nanoscience and Nanotechnology。

镂空电路板，通常又称为浮雕板，是指部分区域的导电线路两侧的绝缘层被挖空，从而线路在两边悬空的电路板。镂空区域的导电线路可实现双面电连接。镂空电路板通常从铜箔开始制造，具体过程如下：首先在铜箔第一表面上压合一层预先形成有第一开口的绝缘基材；然后在铜箔中制作线路，制作完成线路之后再在铜箔第二表面上压合一层预先形成有第二开口的绝缘基材，第一开口与第二开口位置相互对应，从而在导电线路上定义出一镂空区，也就是说，形成一镂空电路板。

在铜箔中制作线路时第一开口处的铜箔的第一表面上需要贴保护膜予以保护。保护膜通常采用干膜，但第一开口处绝缘基材与铜箔之间存在高度差，保护膜不能充分的贴合在铜箔的第一表面，在第一开口的边界处会产生一空隙，在进行线路的制作时，蚀刻药水会进入此空隙，从而造成铜箔背面处的线路发生侧蚀以及过蚀的情形。

因此，有必要提供一种可避免在制作线路时蚀刻药水从铜箔的第一表面对线路造成侧蚀及过蚀的镂空电路板制作方法。

发明内容

以下以实施例说明一种可避免在制作线路时蚀刻药水对铜箔靠近基材一侧的表面造成侧蚀及过蚀的镂空电路板制作方法。

一种镂空电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一铜箔，所述铜箔包括相对的第一表面与第二表面；在所述铜箔的第一表面上压合一层预先形成有第一开口的第一绝缘基材；仅在所述第一绝缘基材的第一开口处涂布一涂层并固化所述涂层形成保护层，以使得保护层紧密贴合于从所述第一开口露出的铜箔；在所述铜箔中制作线路；去除第一开口处的保护层；在铜箔的第二表面上压合一层预先形成有第二开口的第二绝缘基材，并使第一开口与第二开口相互对应。

所述的镂空电路板的制作方法中，在铜箔中制作线路之前在绝缘基材开口处形成涂层。在铜箔中制作线路时涂层紧密贴合在铜箔上，从而避免蚀刻液进入铜箔靠近绝缘基材一侧的表面上而造成线路的侧蚀或过蚀。

附图说明

图1是本技术方案提供的镂空电路板制作方法流程图。

图2是本技术方案提供的镂空电路板制作方法采用的铜箔示意图。

图3是本技术方案提供的镂空电路板制作方法采用的第一绝缘基材示意图。

图4是本技术方案提供的镂空电路板制作方法铜箔与第一绝缘基材贴合后的示意图。

图5是本技术方案提供的镂空电路板制作方法印刷涂层的示意图。

图6是本技术方案提供的镂空电路板制作方法涂层形成后的示意图。

图7是本技术方案提供的镂空电路板制作方法得到的镂空电路板结构示意图。

具体实施方式

参阅图1，本技术方案提供的镂空电路板制作方法包括以下步骤：

步骤1，参阅图2，提供一铜箔10。铜箔10可为电解铜箔，也可为压延铜箔。铜箔10包括相对的第一表面102与第二表面104。优选的，可采用酸性清洗液对铜箔10进行处理，以除去铜箔第一表面102与第二表面104上的 脏污，并增加铜箔第一表面102与第二表面104的粗糙度。

步骤2，将预先形成有第一开口122的第一绝缘基材12压合在铜箔10的第一表面102上。