[发明专利]高功率LED兼容集成封装模块无效
| 申请号： | 200710067900.8 | 申请日： | 2007-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN101043029A | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 王德苗;苏达;徐文彬;任高潮;李侃;王耀民;陈洪璆 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/488 |
| 代理公司： | 杭州君易知识产权代理事务所 | 代理人： | 陈向群 |
| 地址： | 310027浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体照明器件，特别是涉及高功率LED兼容集成封装模块；它包括金属散热器和LED芯片，其特征在于所述金属散热器上设有反光杯，金属散热器和反光杯表面依次设置有用薄膜技术制作的绝缘膜层和多层膜系电极层，在金属散热器上还设置了薄膜电阻，反光杯内设有LED芯片，该LED芯片倒装焊接在反光杯中的多层膜系电极层上，多层膜系电极层上设有缝隙；本发明的结构设计合理、紧凑，制作方便、成本低廉，是一种集散热器、绝缘层、内部热沉、限流电阻、反光杯、LED于一体的LED兼容集成封装模块。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 led 兼容 集成 封装 模块 | ||
【主权项】：
1、高功率LED兼容集成封装模块，包括金属散热器和LED芯片，其特征在于所述金属散热器上设有反光杯，金属散热器和反光杯表面依次设置有用薄膜技术制作的绝缘膜层和多层膜系电极层，在所述绝缘膜层上还设置了薄膜电阻，反光杯内设有LED芯片，该LED芯片倒装固定在反光杯中的多层膜系电极层上，多层膜系电极层上设有缝隙。
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