[发明专利]粘接性单组分有机硅密封剂有效
申请号: | 200710052620.X | 申请日: | 2007-06-30 |
公开(公告)号: | CN101333427A | 公开(公告)日: | 2008-12-31 |
发明(设计)人: | 李天书;杨敏;王翠花 | 申请(专利权)人: | 湖北回天胶业股份有限公司 |
主分类号: | C09K3/10 | 分类号: | C09K3/10;C09J183/06;C08L83/06;C08K5/54 |
代理公司: | 襄樊嘉琛知识产权事务所 | 代理人: | 严崇姚 |
地址: | 441003*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明的名称为粘接性单组分有机硅密封剂。属于单组分有机硅密封剂技术领域。主要是解决现有有机硅密封剂存在深度固化速度慢和耐油性能不够好的问题。本发明的特征在于它的组成包含:35%~65%Wt端羟基聚二有机基硅氧烷聚合物;2%~15%Wt硅烷交联剂;15%~45%Wt硅微粉或碳酸钙填料;1%~5%Wt触变剂;0.1%~5%Wt氨烷基烷氧基硅烷;0.1%~5%Wt氨基烃基酮肟基硅烷;0~2%催化剂;0~2%颜料。本发明的密封剂具有深度固化速度快、耐油性好、粘接性优的特点,可代替现有密封垫片,直接用于发动机油底壳、机动车齿轮油箱、机动车变速箱、法兰面等油面的粘接密封。本发明主要用于汽车等机械行业油性工作面的粘接密封。 | ||
搜索关键词: | 粘接性单 组分 有机硅 密封剂 | ||
【主权项】:
1、一种粘接性单组分有机硅密封剂,其特征在于它的组成包含:(a)35%~65%Wt端羟基聚二有机基硅氧烷聚合物;(b)2%~15%Wt在水分存在时使双羟基硅氧烷交联固化的硅烷交联剂;(c)15%~45%Wt硅微粉或碳酸钙填料;(d)1%~5%Wt触变剂;(e)0.1%~5%Wt氨烷基烷氧基硅烷;(f)0.1%~5%Wt氨基烃基酮肟基硅烷;(g)0~2%催化剂;(h)0~2%颜料。
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