[发明专利]与植入式器件柔性互连的方法

摘要

一种与植入式器件柔性互连的方法，首先在具有牺牲层的基片上制作一聚合物基底层，并根据待连接的植入式器件的需要在所述聚合物基底层相应位置制作通孔，接着在所述聚合物基底层上制作一金属层，并使金属层不覆盖通孔，接着在金属层上形成一隔离绝缘层，并在隔离绝缘层相应位置形成开口，以暴露所述通孔，接着采用腐蚀法腐蚀牺牲层以将夹心式柔性互连膜从基片上释放下来，接着将待连接的植入式器件的焊盘点金属层贴合柔性互连膜的表面并对准所述通孔，再在通孔中通过电镀生长导通金属柱，如此可实现与待连接的植入式器件的柔性连接，有效避免现有技术中互连易出现虚焊的缺点，同时由于柔性互连膜体积小、重量轻、易于集成，可大大减小植入损伤。

主权项

1.一种与植入式器件柔性互连的方法，其特征在于包括：1)在具有牺牲层的基片的上通过旋涂或气相沉积制作出聚合物基底层，并根据待连接的植入式器件的需要在所述聚合物基底层相应位置通过光刻或反应离子刻蚀制作出相应通孔；2)在所述聚合物基底层上通过溅射和剥离工艺制作出金属层，并使所述金属层不覆盖所述通孔；3)在所述金属层上通过旋涂或气相沉积绝缘材料以形成隔离绝缘层，并根据所述通孔的位置在所述隔离绝缘层相应位置通过光刻或反应离子刻蚀形成相应第一开口，以暴露所述通孔；4)采用酸腐蚀或电化学腐蚀所述基片上的牺牲层以释放由所述聚合物基底层、金属层及隔离绝缘层所形成的夹心式柔性互连膜；5)将所述待连接的植入式器件的焊盘点金属层贴合所述柔性互连膜的表面并对准所述通孔，再以所述焊盘点金属层为种子层，采用电镀方式在所述通孔中生成金属柱以使所述待连接的植入式器件的焊盘点金属层与所述柔性互连膜具有的金属层电性连通。