[发明专利]与植入式器件柔性互连的方法

权利要求书

1.一种与植入式器件柔性互连的方法，其特征在于包括：

1)在具有牺牲层的基片的上通过旋涂或气相沉积制作出聚合物基底层，并根据待连接的植入式器件的需要在所述聚合物基底层相应位置通过光刻或反应离子刻蚀制作出相应通孔；

2)在所述聚合物基底层上通过溅射和剥离工艺制作出金属层，并使所述金属层不覆盖所述通孔；

3)在所述金属层上通过旋涂或气相沉积绝缘材料以形成隔离绝缘层，并根据所述通孔的位置在所述隔离绝缘层相应位置通过光刻或反应离子刻蚀形成相应第一开口，以暴露所述通孔；

4)采用酸腐蚀或电化学腐蚀所述基片上的牺牲层以释放由所述聚合物基底层、金属层及隔离绝缘层所形成的夹心式柔性互连膜；

5)将所述待连接的植入式器件的焊盘点金属层贴合所述柔性互连膜的表面并对准所述通孔，再以所述焊盘点金属层为种子层，采用电镀方式在所述通孔中生成金属柱以使所述待连接的植入式器件的焊盘点金属层与所述柔性互连膜具有的金属层电性连通。

2.如权利要求1所述的与植入式器件柔性互连的方法，其特征在于还包括步骤：

(1)根据要与所述待连接的植入式器件连接的外部设备的需要在所述隔离绝缘层相应位置通过光刻或反应离子刻蚀形成相应第二开口，以暴露能与所述外部设备相连接的部分金属层；

(2)在所述金属柱处浇注绝缘聚合物以形成封装结构；

(3)将所述外部设备的电性连接件与所述柔性互连膜暴露出的部分金属层电性连接以完成与所述待连接的植入式器件的柔性连接。

3.如权利要求1所述的与植入式器件柔性互连的方法，其特征在于：所述牺牲层的材料为二氧化硅、铝、铜、铬及钛中的一种，其厚度在1000埃至2微米之间。

4.如权利要求1所述的与植入式器件柔性互连的方法，其特征在于：所述聚合物基底层材料为聚酰亚胺或聚对二甲苯，其厚度在1000埃至50微米之间。

5.如权利要求1所述的与植入式器件柔性互连的方法，其特征在于：所述金属层厚度在100埃至1微米之间。

6.如权利要求1所述的与植入式器件柔性互连的方法，其特征在于：所述隔离绝缘层材料为二氧化硅、氮化硅、聚酰亚胺及聚对二甲苯中的一种，其厚度在100埃至50微米之间。

7.如权利要求1所述的与植入式器件柔性互连的方法，其特征在于：所述金属柱的材料为镍、铜及金中的一种。