[发明专利]低热阻大功率发光二极管的封装方法有效
| 申请号： | 200710044965.0 | 申请日： | 2007-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN101369615A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;陈明祥;罗小兵;刘宗源;王恺;甘志银 | 申请（专利权）人： | 广东昭信光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 李平 |
| 地址： | 528251佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种低热阻大功率发光二极管的封装方法，主要包括发光芯片、电极、引线、金属基板和含荧光粉的硅胶体，其特征在于所述金属基板经电镀工艺沉积于发光芯片底面。本发明的优点是发光芯片直接位于金属基板上，中间无焊料等中间粘结层，有效降低了封装热阻，提高了大功率LED封装散热能力，并且该封装方法可实现对LED阵列封装模块的批量制造，可靠性高，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 低热 大功率 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低热阻大功率发光二极管的封装方法，主要包括：发光芯片、电极、引线、金属基板和含荧光粉的硅胶体，其特征在于所述金属基板经电镀工艺直接沉积于发光芯片底面，该封装方法包含以下的步骤：A在平整的玻璃表面刷涂或旋涂一层环氧胶；B将发光芯片和电极片组成阵列反扣贴装在环氧胶层上；C采用蒸发或溅射工艺在芯片底部平面沉积一层金属种子层；D采用电镀工艺在金属种子层表面沉积基板金属层；E将电镀后的玻璃片整体浸泡在丙酮溶液中，使玻璃片和环氧胶层脱离；F采用打线、涂胶工艺，完成对低热阻大功率发光二极管封装。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东昭信光电科技有限公司，未经广东昭信光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710044965.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种汽车前舱底板
- 下一篇：高散热性发光二极管装置
