[发明专利]一种多孔质烧结功能性陶瓷砖的制造方法无效
| 申请号： | 200710032020.7 | 申请日： | 2007-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN101186508A | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 孟望;钟礼雄;钟保民 | 申请（专利权）人： | 广东东鹏陶瓷股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/622 | 分类号： | C04B35/622;C04B35/14;C04B35/057;C04B35/10;C04B38/06 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 詹仲国 |
| 地址： | 528000广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多孔质烧结功能性陶瓷砖的制造方法，包括现有陶瓷砖的原料配料、球磨加工、喷雾干燥、于压成形或挤制成形、干燥、高温烧结、磨边处理等工序，其特征在于，原料配方中不用或少用钾钠原料，而多用烧失大、易分解的原料，在配方中占10～50％，经高温烧成后形成具有连通通道的多孔瓷化体；所述原料配方经高温烧结后的化学组成(重量份)为：SiO230－70 Al2O3 10－30 CaO 15－40 MgO 0－20；所述烧失大、易分解的原材料采用CaCO3、CaF2、MgCO3、碳粉、抛光砖废渣等其中的一种或几种的组合。采用本发明方法制成的产品具有通体瓷化，硬度高，成本低且能渗水、保水、调节湿度、防滑、隔音的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 烧结 功能 陶瓷砖 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多孔质烧结功能性陶瓷砖的制造方法，包括现有陶瓷砖的原料配料、球磨加工、喷雾干燥、干压成形或挤制成形、干燥、高温烧结、磨边处理工序，其特征在于，原料配方中不含或少含钾钠原料，而烧失大、易分解的原料在配方中占25～60％，经高温烧成后形成具有连通通道的多孔瓷化体。
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