[发明专利]一种多孔质烧结功能性陶瓷砖的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种功能性陶瓷砖，具体是涉及具有调湿、渗水、隔音、过滤的功能陶瓷砖。

背景技术

众所周知，现在的陶瓷生产配方中都会尽量少用烧失大，易分解的原材料来避免针孔、气孔的产生；而随着人民生活水平的不断提高，室内墙体装修已不仅仅是为了美观，还对功能上有一定的要求，诸如能调节湿度、防滑、透水、吸除异味等，但一般陶瓷墙地砖无法提供以上功能。中国专利申请号为01125053、申请日为2001年7月31日、发明名称为多孔质烧结体及其制造方法、公开/公告号为1336348的发明专利申请公开了一种重金属溶出量少、具有功能性的多孔质烧结体，它含有0.5-15重量％的B₂O₃，最好具有以下组成：Al₂O₃为20-60重量％，SiO₂为18-60重量％.Na₂O、K₂O、Li₂O、P₂O₅之和为1-12重量％，CaO、SrO、BaO和MgO之和为1-30重量％，B₂O₃为0.5-15重量％。上述多孔质陶瓷材料能提供以上功能，但其材料表面硬度低，容易起划痕，且工艺复杂，其组成中含有B₂O₃和LiCO₃，且LiCO₃价格昂贵，成本较高。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足之处，提供一种硬度高，成本低且具有连通孔、能渗水、保水、防滑、通体瓷化的多孔质功能性陶瓷砖的制造方法，该制造方法还可利用抛光砖废渣，实现废物回收再利用。

本发明是通过如下技术方案来实现的：

本发明是在现有瓷质砖生产的基础上，在配方中少用或不用钾钠低温原料，而烧失大、易分解的原料在配方中占25～60％，经过对配方料球磨、喷雾干燥、成形、干燥、辊道窑快速烧结而成，利用烧失大、易分解的原料在高温条件下挥发、分解出大量气体而留下和形成连通的气孔通道，从而形成具有连通通道的多孔瓷化体。所述烧失大、易分解的原料选用CaCO₃、CaF₂、MgCO₃、碳粉、抛光砖废渣中的一种或多种组合。

本发明的多孔质陶瓷烧结体主要配方化学组成(重量份)为：SiO₂30-70Al₂O₃10-30  CaO15-40  MgO 0-20  K₂O+Na₂O 0-5％。

采用上述制备工艺方法的本发明具有如下有益效果：

1、成本低，符合环保要求；本发明是在现有陶瓷砖的生产原料基础上尽量选用烧失大、易分解的原料，而少用或不用钾钠低温原料，且组份中不含成本较高的重金属盐、B₂O₃及LiCO₃。

2、产品通体瓷化、硬度高；本发明通过现有瓷质砖的生产工艺，实现产品通体瓷化，硬度高；而现有技术生产的产品因其硬度低，表面易损伤。

3、本发明可对现在大量的玻化砖抛光废料进行合理的重新利用，更加有效的利用工业废渣，进行废物利用。

4、通过本发明方法制造的陶瓷砖通体含有上下贯通的气孔通道，能取到较好的渗水、保水、调湿、防滑、隔音功能。

具体实施方式

本发明具体的实施例如下：

实施例1：原料配方  泥5-25  CaCO₃30-50  MgCO₃0-20  高铝砂10-40，经球磨加工喷雾干燥成粉料后，干压成型烧成。

实施例2：原料配方  泥5-25  CaF₂30-50  MgO0-10  高铝砂10-40，经球磨加工喷雾干燥成粉料后，干压成型烧成。

实施例3：将实施例1或实施例2中制成的粉料和现有抛光砖生产粉料按40∶60或50∶50或60∶40的比例混合后干压成型，干燥烧成即可。

上述实施例中，由于原料中选用了CaCO₃、CaF₂，在烧成过程中产生CaO和CO₂、F₂等，其中CO₂、F₂气体逸出产生气孔，CaO起到降温促烧结作用，从而得到具有连通通道的多孔质烧结功能性陶瓷砖。