[发明专利]一次成型生产半导体照明装饰板技术方法无效
| 申请号： | 200710030577.7 | 申请日： | 2007-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101126501A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 杨秋惠 | 申请（专利权）人： | 杨秋惠 |
| 主分类号： | F21V33/00 | 分类号： | F21V33/00;C04B26/00;F21W121/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510095广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及照明及建筑装饰技术领域，可广泛应用在建筑体的室内外装饰和运用于建筑物的外墙上等地方，确切说是一种一次成型低成本大规模生产半导体照明装饰板技术方法，可按各种规格的图样把焊接有LED或贴片LED的电子线路板整体与石膏材料或高分子材料灌封在一体；所述各种规格是指各种尺寸大小，或各种形状造型；所述的图样是指LED发光管可以排列成各种几何图案及各种图文图像。石膏材料需加一定比例的复合材料添加剂和树脂材料，使石膏天花板更加坚固，使用石膏材料灌封成型后的一体半导体照明装饰板或使用有机高分子材料灌封成型后的一体半导体照明装饰板。 | ||
| 搜索关键词： | 一次 成型 生产 半导体 照明 装饰 技术 方法 | ||
【主权项】：
1.一种一次成型生产半导体照明装饰板技术方法，其特征在于：可按各种规格的图样把焊接有LED或贴片LED的电子线路板整体与石膏材料或高分子材料灌封在一体。
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