[发明专利]一次成型生产半导体照明装饰板技术方法无效
| 申请号： | 200710030577.7 | 申请日： | 2007-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101126501A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 杨秋惠 | 申请（专利权）人： | 杨秋惠 |
| 主分类号： | F21V33/00 | 分类号： | F21V33/00;C04B26/00;F21W121/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510095广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一次 成型 生产 半导体 照明 装饰 技术 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种一次成型生产半导体照明装饰板技术方法，其特征在于：可按各种规格的图样把焊接有LED或贴片LED的电子线路板整体与石膏材料或高分子材料灌封在一体。
2.根据权利要求1所述的一次成型生产半导体照明装饰板技术方法，其特征在于：所述各种规格是指各种尺寸大小，或各种形状造型，所述的图样是指LED灯可以排列成各种几何图案及各种图文图像。
3.根据权利要求1所述的一次成型生产半导体照明装饰板技术方法，其特征在于：石膏材料需加一定比例的复合材料添加剂和树脂材料。
4.根据权利要求1所述的一次成型生产半导体照明装饰板技术方法，其特征在于：用石膏材料进行灌封成型。
5.根据权利要求1所述的一次成型生产半导体照明装饰板技术方法，其特征在于：用有机高分子材料进行灌封成型。
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