[发明专利]直接倒装于支架内的发光二极管的制造方法无效
| 申请号： | 200710029220.7 | 申请日： | 2007-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN101350321A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 陈海英;罗珮璁;肖国伟;陈正豪 | 申请（专利权）人： | 晶科电子（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 | 代理人： | 宋冬涛 |
| 地址： | 511458广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明直接倒装于支架内的发光二极管的制造方法，在支架内，单一芯片或者多芯片是通过金属凸点直接倒装于支架上。本发明省略了芯片固晶，金线键合的步骤，从而降低了制造成本，提高了制造的效率；降低了热阻，解决了功率型芯片的散热问题，解决了小尺寸的LED封装中焊盘和引线的挡光问题，大幅度提高了LED的出光效率，实现了LED封装尺寸的进一步小型化，满足市场日益对小型化封装的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 直接 倒装 支架 发光二极管 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种直接倒装于支架内的发光二极管的制造方法，其特征在于：在支架内，最少一个发光二极管芯片是通过金属凸点直接倒装于支架上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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