[发明专利]在显示模块上绑定集成电路芯片和软性线路板的方法无效
| 申请号： | 200710027694.8 | 申请日： | 2007-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN101063780A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 朱景河 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1345 | 分类号： | G02F1/1345;G02F1/133 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 | 代理人： | 宣国华 |
| 地址： | 516600广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在显示模块上绑定集成电路芯片和软性线路板的方法，在显示模块的金属引线区域贴附各向异性导电膜，并且使该各向异性导电膜能完全覆盖软性线路板的绑定引脚位；把集成电路芯片对位后绑定在所述各向异性导电膜上；再把软性线路板绑定在所述各向异性导电膜正对所述软性线路板的绑定引脚位上；然后进行集成电路芯片和软性线路板的双主压，固化所述各向异性导电膜，使所述集成电路芯片和软性线路板与显示模块导通。采用本发明方法可以缩短工艺流程，避免由于二次污染造成相关功能显示不良，因此能够在提高良品率的同时降低生产成本和提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 模块 绑定 集成电路 芯片 软性 线路板 方法 | ||
【主权项】：
1、一种在显示模块上绑定集成电路芯片和软性线路板的方法，其特征在于包括如下步骤：a.在显示模块的金属引线区域(1)贴附各向异性导电膜(3)；b.把集成电路芯片(4)对位后绑定在所述各向异性导电膜(3)正对集成电路芯片的绑定引脚位(11)上；c.把软性线路板(5)绑定在所述各向异性导电膜(3)正对该软性线路板的绑定引脚位(12)上；d.对集成电路芯片(4)和软性线路板(5)进行双主压，固化所述各向异性导电膜(3)，使所述集成电路芯片(4)和软性线路板(5)与显示模块导通。
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