[发明专利]在显示模块上绑定集成电路芯片和软性线路板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子器件制作方法，特别涉及一种在显示模块上绑定集成电路芯片和软性线路板的双主压工艺方法。

背景技术

在早期的液晶显示屏LCD基本上为字母和固定的图像，而如今和未来对可移动产品中的LCD显示屏，提出了需要拥有可程序化的VGA图像的要求，它可用不同的尺寸大小，来满足不同的使用要求。人们对进一步使LCD薄形化和减轻其质量有着非常强烈的呼声。目前出现的一种可以满足这一需求的技术，即晶玻接装技术COG(chip on glass，即将芯片绑定到玻璃上的工艺过程)。在一块采用COG技术的LCD显示屏中，集成电路芯片(IC)器件被直接贴装在作为LCD组成部分的同一玻璃基片上。COG技术成功实现的关键在于使用了各向异性导电膜(ACF)。ACF是一种黏接材料，在COG技术中，被作为用来满足芯片与玻璃连接的媒介物。

现有技术中，应用于半导体显示模块的COG绑定机只能进行贴ACF(各向异性导电膜)、绑定IC(集成电路芯片)和COG的主压，紧接着再进行贴附各向异性导电膜ACF、绑定FPC(软性线路板)和FOG(将软性线路板绑定到玻璃上的工艺过程)主压。这种COG绑定机的功能是单一的，在整个COG的生产过程中需要进行两次主压。使用这种COG绑定机的COG流程缺点是，流程较长，出货速度慢，在生产过程中，会造成种种浪费，如等待的浪费，加工的浪费，动作的浪费，搬运的浪费等；而COG和FOG分开两次贴附和两次主压固化，人手接触的频率和机会很大，容易导致二次污染。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在显示模块上绑定集成电路芯片和软性线路板的方法，从而达到可以简化工艺流程和降低二次污染的目的。

为了实现上述目的，本发明提供的一种在显示模块中绑定集成电路芯片和软性线路板的方法，包括如下步骤：

a.在显示模块的金属引线区域贴附各向异性导电膜；

b.把集成电路芯片对位后绑定在所述各向异性导电膜正对集成电路芯片的绑定引脚位上；

c.把软性线路板绑定在所述各向异性导电膜正对该软性线路板的绑定引脚位上；

d.对集成电路芯片和软性线路板进行双主压，固化所述各向异性导电膜，使所述集成电路芯片和软性线路板与显示模块导通。

本发明所述步骤a的各向异性导电膜采用一次性贴附整张能覆盖集成线路芯片绑定引脚位和软性线路板的绑定引脚位的各向异性导电膜。

本发明所述步骤a的贴附各向异性导电膜可分成两次分别贴附集成线路芯片绑定引脚位和软性线路板的绑定引脚位。

本发明所述步骤d中的双主压是同时对集成电路芯片和软性线路板进行主压。

本发明采用COG和FOG的主压固化同时进行，采用本发明方法可以缩短工艺流程，避免由于二次污染造成相关功能显示不良，因此能够在提高良品率的同时降低生产成本和提高生产效率。

附图说明

图1为尚未贴ACF的平板显示器的俯视图；

图2为尚未贴ACF的平板显示器的侧视图；

图3为已经贴附COG-FOG双用途ACF的平板显示器的俯视图；

图4为已经贴附COG-FOG双用途ACF的平板显示器的侧视图；

图5为已经贴附COG-FOG双用途ACF并绑定上IC的平板显示器的俯视图；

图6为已经贴附COG-FOG双用途ACF并绑定上IC的平板显示器的侧视图；

图7为已经贴附COG-FOG双用途ACF并绑定上IC和FPC的平板显示器的俯视图；

图8为已经贴附COG-FOG双用途ACF并绑定上IC和FPC的平板显示器的侧视图。

具体实施方式

如图1和图2所示，为尚未贴各向异性导电膜ACF的平板显示器的俯视和侧视图。已经准备好可以上双主压COG绑定机的平板显示器由玻璃前盖61和玻璃后盖62及其中间的液晶盒7所组成，其下部的金属引脚线区域1中有集成电路芯片IC绑定引脚位11和软性线路板FPC绑定引脚位12；