[发明专利]N型衬底的单面引出电极晶体硅电池及制造方法有效

专利信息
申请号: 200710023629.8 申请日: 2007-06-11
公开(公告)号: CN101079452A 公开(公告)日: 2007-11-28
发明(设计)人: 陈坤;王玉亭;袁永健;刘长柱;王汉飞 申请(专利权)人: 江苏林洋新能源有限公司
主分类号: H01L31/042 分类号: H01L31/042;H01L31/036;H01L31/0224;H01L31/18
代理公司: 南通市科伟专利事务所有限公司 代理人: 葛雷
地址: 226200江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种N型衬底的单面引出电极晶体硅电池及制造方法,产品在N型衬底的正面,由内向外依次设置N+扩散层、绒面结构、氮化硅薄膜层,在N型衬底的反面设置N+扩散层,在N型衬底反面的N+扩散层外侧设置SiO2层,在SiO2层与N型衬底之间还设置P+扩散层,SiO2层外侧设置正、负电极,正电极通过SiO2层中的接触孔与P+扩散层接触,负电极通过SiO2层中的接触孔与N+扩散层接触。制造方法包括选材、形成绒面结构、N+层扩散、形成钝化的掩蔽SiO2层、刻蚀、硼扩散、激光背面打孔、去除硅片正面的SiO2层、淀积氮化硅薄膜、印刷正负电极等步骤。本发明产品结构合理,效率高、性价比高,制造方法简便、易操作。
搜索关键词: 衬底 单面 引出 电极 晶体 电池 制造 方法
【主权项】:
1、一种N型衬底的单面引出电极晶体硅电池,其特征是:包括N型衬底,在N型衬底的正面,由内向外依次设置N+扩散层、绒面结构、氮化硅薄膜层,在N型衬底的反面设置N+扩散层,在N型衬底反面的N+扩散层外侧设置SiO2层,在SiO2层与N型衬底之间还设置P+扩散层,SiO2层外侧设置正、负电极,正电极通过SiO2层中的接触孔与P+ 扩散层接触,负电极通过SiO2层中的接触孔与N+扩散层接触。
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