[发明专利]超声喷雾热分解化合物半导体薄膜制备系统有效

专利信息
申请号: 200710018065.9 申请日: 2007-06-15
公开(公告)号: CN101070593A 公开(公告)日: 2007-11-14
发明(设计)人: 郭烈锦;苏进展;李明涛;张西民 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: C23C16/00 分类号: C23C16/00;C23C16/448
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 代理人: 陈翠兰
地址: 710049*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种超声喷雾热分解化合物半导体薄膜制备系统,用于在平面基质上制备氧化物和硫化物半导体薄膜。该系统由雾化、沉积两大部分构成。其中雾化部分有载气源、储液罐、雾化室和相应电路构成,沉积部分由密封室、喷头、加热台、电动传动组件、温控仪、真空压力表和鼓泡池组成。其中储液罐、雾化室、喷头、密封室都采用了独特的设计。该发明具有成本低,运行稳定,成膜质量好等优点,可应用于氧化物和硫化物半导体薄膜的科学研究和工业生产。
搜索关键词: 超声 喷雾 分解 化合物 半导体 薄膜 制备 系统
【主权项】:
1、一种超声喷雾热分解化合物半导体薄膜制备系统,该系统包括储液罐(21)、雾化室(24)、沉积室(40)和鼓泡池(39),其特征在于,储液罐(21)的出液口(7)与雾化室(24)的进液口(14)相连接,储液罐(21)的进气孔(1)与雾化室(24)的液位线处在同一水平线上,雾化室(24)的气雾出口(8)与沉积室(40)的气雾入口(27)相连接,气雾入口(27)与喷头(35)相连接,沉积室(40)的废气出口(38)与鼓泡池(39)连接。
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