[发明专利]超声喷雾热分解化合物半导体薄膜制备系统有效
| 申请号: | 200710018065.9 | 申请日: | 2007-06-15 |
| 公开(公告)号: | CN101070593A | 公开(公告)日: | 2007-11-14 |
| 发明(设计)人: | 郭烈锦;苏进展;李明涛;张西民 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
| 主分类号: | C23C16/00 | 分类号: | C23C16/00;C23C16/448 |
| 代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人: | 陈翠兰 |
| 地址: | 710049*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种超声喷雾热分解化合物半导体薄膜制备系统,用于在平面基质上制备氧化物和硫化物半导体薄膜。该系统由雾化、沉积两大部分构成。其中雾化部分有载气源、储液罐、雾化室和相应电路构成,沉积部分由密封室、喷头、加热台、电动传动组件、温控仪、真空压力表和鼓泡池组成。其中储液罐、雾化室、喷头、密封室都采用了独特的设计。该发明具有成本低,运行稳定,成膜质量好等优点,可应用于氧化物和硫化物半导体薄膜的科学研究和工业生产。 | ||
| 搜索关键词: | 超声 喷雾 分解 化合物 半导体 薄膜 制备 系统 | ||
【主权项】:
1、一种超声喷雾热分解化合物半导体薄膜制备系统,该系统包括储液罐(21)、雾化室(24)、沉积室(40)和鼓泡池(39),其特征在于,储液罐(21)的出液口(7)与雾化室(24)的进液口(14)相连接,储液罐(21)的进气孔(1)与雾化室(24)的液位线处在同一水平线上,雾化室(24)的气雾出口(8)与沉积室(40)的气雾入口(27)相连接,气雾入口(27)与喷头(35)相连接,沉积室(40)的废气出口(38)与鼓泡池(39)连接。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





