[发明专利]硅电容麦克风阵列有效
| 申请号： | 200710015710.1 | 申请日： | 2007-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101296531A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 王显彬;党茂强 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/01 | 分类号： | H04R19/01;H04R19/04;H04R1/20 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 | 代理人： | 宫克礼 |
| 地址： | 261031山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅电容麦克风阵列，它包括设有多个外接焊盘的第一线路板，垂直安装在所述第一线路板上的第二线路板，与所述第一线路板和所述第二线路板粘结并形成两个封闭空腔的壳体，安装在一个空腔内的所述第一线路板或所述第二线路板上的第二MEMS声学芯片，安装在另一空腔内所述第二线路板上的第一MEMS声学芯片，所述第二线路板上设有可以通过声波并作用于所述第一MEMS声学芯片的内声孔，所述两个封闭空腔的外壁上均设有接受外界声音信号的外声孔；本发明的面积和体积都非常小，声学效果较好，内部零件的安装位置更加灵活，工作耗能低，并且在此结构的基础上可以很容易的根据不同的产品需要进行适当的调整，降低了设计和生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 麦克风 阵列 | ||
【主权项】：
1.硅电容麦克风阵列，其特征在于：它包括设有多个外接焊盘(12)的第一线路板(11)，垂直安装在所述第一线路板(11)上的第二线路板(13)，与所述第一线路板(11)和所述第二线路板(13)粘结并形成两个封闭空腔的壳体，安装在一个空腔内的所述第一线路板(11)或所述第二线路板上的第二MEMS声学芯片(42)，安装在另一空腔内所述第二线路板(13)上的第一MEMS声学芯片(41)，所述第二线路板(13)上设有可以通过声波并作用于所述第一MEMS声学芯片(41)的内声孔(14、15)，所述两个封闭空腔的外壁上均设有接受外界声音信号的外声孔(32、34)。
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