[发明专利]硅电容麦克风阵列有效
| 申请号： | 200710015710.1 | 申请日： | 2007-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101296531A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 王显彬;党茂强 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/01 | 分类号： | H04R19/01;H04R19/04;H04R1/20 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 | 代理人： | 宫克礼 |
| 地址： | 261031山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电容 麦克风 阵列 | ||
1.硅电容麦克风阵列,其特征在于:它包括设有多个外接焊盘（12）的第一 线路板(11)，垂直安装在所述第一线路板(11)上的第二线路板(13)，与所述第 一线路板(11)和所述第二线路板(13)粘结并形成两个封闭空腔的壳体，安装在 一个空腔内的所述第一线路板(11)或所述第二线路板上的第二MEMS声学芯片 (42)，安装在另一空腔内所述第二线路板(13)上的第一MEMS声学芯片(41)，所 述第二线路板(13)上设有可以通过声波并作用于所述第一MEMS声学芯片(41) 的内声孔(14、15)，所述两个封闭空腔的外壁上均设有接收外界声音信号的外 声孔(32、34)。
2.如权利要求1所述的硅电容麦克风阵列，其特征在于：所述内声孔(14) 位于所述第一MEMS声学芯片(41)的底部。
3.如权利要求1所述的硅电容麦克风阵列，其特征在于：所述内声孔(14、 15)具有多个，其中有部分位于所述第一MEMS声学芯片(41)外的第二线路板(13) 上，其余位于所述第一MEMS声学芯片(41)的底部。
4.如权利要求1所述的硅电容麦克风阵列，其特征在于：所述内声孔(14、 15)上覆盖或填充有声阻材料（50）。
5.如权利要求1所述的硅电容麦克风阵列，其特征在于：所述壳体包括 两部分，分别和上述第一线路板(11)、第二线路板(13)粘合在一起构成两个封 闭空腔，接收声音信号的外声孔(32、34)分别设置在所述壳体的两部分（31、 33）上。
6.如权利要求1所述的硅电容麦克风阵列，其特征在于：所述壳体为一 体式结构，并和上述第一线路板(11)、第二线路板(13)粘合在一起构成两个封 闭空腔，接收声音信号的外声孔(32、34)分别设置在所述壳体上。
7.如权利要求1所述的硅电容麦克风阵列，其特征在于：所述第一线路板 (11)、第二线路板(13)和壳体之间都使用导电胶粘结。
8.如权利要求1所述的硅电容麦克风阵列，其特征在于：所述壳体为金属 材料壳体，或者陶瓷材料壳体，或者使用多层线路板材料结合而成的壳体,或 者塑料材料壳体。
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