[发明专利]大功率白光发光二极管的荧光粉涂布方法有效

专利信息
申请号: 200710008981.4 申请日: 2007-05-18
公开(公告)号: CN101071832A 公开(公告)日: 2007-11-14
发明(设计)人: 熊兆贤;刘永玺 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 厦门南强之路专利事务所 代理人: 马应森
地址: 361005福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 大功率白光发光二极管的荧光粉涂布方法,涉及一种荧光粉的涂布方法。提供一种荧光粉在芯片上分布均匀,消除光圈的效果较好,LED空间发光色温差明显减小,适合低成本批量生产大功率白光发光二极管的荧光粉新型涂布方法。在二块不锈钢片上分别刻方孔A与B,两方孔中心对齐后粘在一起得模具;倒装芯片焊接到基片上;取硅树脂A和B,称取荧光粉和纳米SiO2,先将硅树脂与荧光粉混合后将SiO2添加其中研磨,混合均匀得粉胶混合物;将模具嵌套在芯片和基片上,使方孔B嵌套基片,方孔A嵌套在芯片四周,将搅拌均匀的粉胶混合物置于模具上表面,利用刮刀匀速刮过,用匀速升降装置取下模具,完成荧光粉涂布;将芯片放入烘箱固化。
搜索关键词: 大功率 白光 发光二极管 荧光粉 方法
【主权项】:
1.大功率白光发光二极管的荧光粉涂布方法,其特征在于其步骤如下:1)制备模具:在第一块不锈钢片上刻方孔A,在第二块不锈钢片上刻方孔B,将方孔A和方孔B的中心对齐,然后将两块不锈钢片粘合在一起,得模具待用;2)利用回流焊接的方法将倒装芯片焊接到基片上;3)取硅树脂A和B,称取荧光粉,按质量比荧光粉∶硅树脂A∶硅树脂B=(50~250)∶100∶100,称取纳米SiO2,按质量比SiO2∶A∶B=(2~20)∶100∶100,先将硅树脂A和硅树脂B与荧光粉进行混合搅拌,待混合均匀以后将SiO2添加其中,研磨得粉胶混合物;4)将模具嵌套在芯片和基片上,使方孔B嵌套基片,起固定作用,方孔A嵌套在芯片四周,将搅拌均匀的粉胶混合物置于模具上表面,利用刮刀匀速刮过,用匀速升降装置取下模具,完成荧光粉涂布;5)将涂布过荧光粉的芯片放入烘箱固化,即得到厚度均匀的荧光粉层。
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