[发明专利]集成电路或分立元件超薄无脚封装用引线框架

摘要

本发明涉及一种集成电路或分立元件超薄无脚封装用引线框架，包括基板、芯片承载底座和打线的内脚承载底座，芯片承载底座和打线的内脚承载底座向上凸出设置于基板表面，相应于该芯片承载底座和打线的内脚承载底座，基板上与之相对应的芯片区及打线的内脚区凹陷于基板表面；芯片承载底座及打线的内脚承载底座的底层为金属层(11、12)；芯片承载底座及打线内脚承载底座的金属层上，先溅镀一层金属活化层(2)，再溅镀一层铜金属或合金层(31、32)；打线的内脚承载底座的铜金属或合金层上，溅镀一层银金属或镍金属或钯金属层(52)。本发明焊性能力强、品质优良、成本较低、生产顺畅、适用性较强、切割机具及刀片可以发挥出最高的效率、多芯片排列灵活、不会发生塑料渗透的种种困扰以及环保。

主权项

1、一种集成电路或分立元件超薄无脚封装用引线框架，包括基板(A)、芯片承载底座(X)和打线的内脚承载底座(Y)，其特征在于：a)所述芯片承载底座(X)和打线的内脚承载底座(Y)向上凸出设置于基板(A)表面，相应于该芯片承载底座(X)和打线的内脚承载底座(Y)，基板(A)上与之相对应的芯片区(C1)及打线的内脚区(C2)凹陷于基板(A)表面；b)芯片承载底座(X)及打线的内脚承载底座(Y)的底层为金属层(11、12)；c)芯片承载底座(X)及打线内脚承载底座(Y)的金属层(11、12)上，先溅镀一层金属活化层(2)，再溅镀一层铜金属或合金层(31、32)；d)打线的内脚承载底座(Y)的铜金属或合金层(32)上，溅镀一层银金属或镍金属或钯金属层(52)。