[发明专利]集成电路或分立元件超薄无脚封装用引线框架有效
| 申请号： | 200710007837.9 | 申请日： | 2004-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN1992252A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 梁志忠;黄能捷;韩蔚华 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214431江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 分立 元件 超薄 封装 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
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