[发明专利]使得非晶硅电池变得更稳定的化学退火办法无效
申请号: | 200710002576.1 | 申请日: | 2007-01-29 |
公开(公告)号: | CN101235492A | 公开(公告)日: | 2008-08-06 |
发明(设计)人: | 李沅民;马昕 | 申请(专利权)人: | 北京行者多媒体科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513;C23C16/52;H01L31/0216 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100086北京市海淀区中关村南大街*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种改进本征非晶硅薄膜的稳定性的化学退火方法。在使用等离子体增强化学气相沉积法生成氢化非晶硅的过程中,2-10纳米厚硅膜的生长和氢气等离子体的化学退火处理交替进行,使得氢化硅材料的原子结构得到充分的重建和松动,并降低电子缺陷密度。这种材料特别适用于p-i-n型光伏器件中的i层。 | ||
搜索关键词: | 使得 非晶硅 电池 变得 稳定 化学 退火 办法 | ||
【主权项】:
1. 一种非掺杂的基于氢化硅的薄膜,由使用两个平行电极板的等离子体增强化学气相沉积法形成,其特征在于:它的形成由如下两个交替进行的步骤组成:a)生长2-10纳米厚的非晶硅薄膜,其做法是使用硅烷和氢气的混合气体,将基板温度保持在150-220℃之间,使用20-100mW/cm2的射频放电功率密度,其生长速率不高于0.6纳米/秒;b)在上述非晶硅薄膜上施加纯氢气的等离子放电,其持续时间在20-300秒之间,所使用的射频放电功率密度为20-80mW/cm2,气压不低于2mbar。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京行者多媒体科技有限公司,未经北京行者多媒体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710002576.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的