[发明专利]芯片封装结构及其制作方法无效
| 申请号： | 200710001894.6 | 申请日： | 2007-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN101241890A | 公开（公告）日： | 2008-08-13 |
| 发明（设计）人： | 邱介宏;乔永超;吴燕毅 | 申请（专利权）人： | 百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 百慕大*** | 国省代码： | 百慕大群岛;BM |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装结构的制作方法，首先，提供一具有一芯片座、多个引脚以及至少一结构加强件的导线架。之后，将芯片配置于芯片座上，并形成用以电性连接于芯片与引脚之间的多条打线导线。接着，于导线架的上下表面形成上胶体及第一下胶体，第一下胶体中具有多个凹部，以暴露出结构加强件。最后，以此第一下胶体为一蚀刻掩膜蚀刻结构加强件，直到结构加强件所连接的芯片座与其中一引脚，或是所连接的相邻的二引脚彼此电性绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1. 一种芯片封装结构，包括：一芯片，具有一主动面、一背面与多个芯片焊垫，其中该些芯片焊垫配置于该主动面上；一导线架，具有一上表面以及与其相对应的一下表面，该导线架包括：一芯片座，该芯片的该背面是固着于该芯片座上；以及多个引脚，环绕该芯片座；多条打线导线，分别电性连接该些芯片焊垫与该些引脚；一上胶体，包覆住该芯片、该些打线导线及该导线架的该上表面；以及一第一下胶体，包覆住该导线架的该下表面，其中该第一下胶体具有至少一凹部，以暴露出对应于该芯片座与其中一该引脚之间的该上胶体或是对应于相邻的二该引脚之间的该上胶体。
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