[发明专利]数字单板的测试工装实现方法和装置有效
| 申请号： | 200710000730.1 | 申请日： | 2007-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN101192183A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 杜超;彭为国;周恒箴;孙涛 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/22 | 分类号： | G06F11/22 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李伟;吴孟秋 |
| 地址： | 518057广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种数字单板的测试工装实现方法及装置。其中，该方法包括以下步骤：S302，将一待测单板上的所有对外接口信号的244驱动芯片重新反焊，将非244芯片驱动接口信号的输入变为输出和将输出变为输入，将待测单板形成测试工装板；S304，通过测试工装用背板连接测试工装板和一待测单板的对应对外接口信号；以及S306，将测试工装板和被测单板插入测试工装用背板，下载测试专用逻辑和软件以进行单板测试。本发明可以减少单板测试工装的开发周期和开发成本，从而可以提高测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 数字 单板 测试 工装 实现 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种数字单板的测试工装实现方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S302，将一待测单板上的所有对外接口信号的244驱动芯片重新反焊，将非244芯片驱动接口信号的输入变为输出和将输出变为输入，将所述待测单板形成测试工装板；S304，通过测试工装用背板连接所述测试工装板和一待测单板的对应对外接口信号；以及S306，将所述测试工装板和所述被测单板插入所述测试工装用背板，下载测试专用逻辑和软件以进行单板测试。
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