[发明专利]数字单板的测试工装实现方法和装置有效

专利信息
申请号: 200710000730.1 申请日: 2007-01-10
公开(公告)号: CN101192183A 公开(公告)日: 2008-06-04
发明(设计)人: 杜超;彭为国;周恒箴;孙涛 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: G06F11/22 分类号: G06F11/22
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 李伟;吴孟秋
地址: 518057广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 数字 单板 测试 工装 实现 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种数字单板的测试工装实现方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:

S302,将一待测单板上的所有对外接口信号的244驱动芯片重新反焊,将非244芯片驱动接口信号的输入变为输出和将输出变为输入,将所述待测单板形成测试工装板;

S304,通过测试工装用背板连接所述测试工装板和一待测单板的对应对外接口信号;以及

S306,将所述测试工装板和所述被测单板插入所述测试工装用背板,下载测试专用逻辑和软件以进行单板测试。

2.根据权利要求1所述的数字单板的测试工装实现方法,其特征在于,所述非244芯片驱动接口信号包括以下至少一种:LVDS接口信号、RS232接口信号、RS485接口信号、以及MLVDS接口信号。

3.根据权利要求2所述的数字单板的测试工装实现方法,其特征在于,将所述测试工装板上的LVDS接收器件更换为LVDS发送器件,以改变所述LVDS接口信号的输入和输出。

4.根据权利要求2所述的数字单板的测试工装实现方法,其特征在于,将所述被测单板和所述测试工装板的RS232接口信号或RS485接口信号互联,以改变所述RS232接口信号的输入和输出。

5.根据权利要求2所述的数字单板的测试工装实现方法,其特征在于,使所述MLVDS接口信号的发送和接收使能控制与原有设计相反,以改变所述MLVDS接口信号的输入和输出。

6.根据权利要求1所述的数字单板的测试工装实现方法,其特征在于,所述测试工装板产生测试用激励信号并将所述激励信号传输至被测单板,所述被测单板运行下载的逻辑和软件对输入信号进行检测并将测试结果经由测试用背板传输至测试工装板。

7.根据权利要求1所述的数字单板的测试工装实现方法,其特征在于,所述被测单板产生激励信号并将所述激励信号传输至测试工装板,所述测试工装板对输入信号进行检测并输出测试结果。

8.根据权利要求1所述的数字单板的测试工装实现方法,其特征在于,所述测试工装板产生激励信号并将所述激励信号传输至被测单板,所述被测单板对输入信号进行处理并将响应发送至所述测试工装板,所述测试工装板对所述响应进行检测并输出测试结果。

9.一种数字单板的测试工装实现装置,其特征在于包括:

测试工装板,通过将一待测单板上的所有对外接口信号的244驱动芯片重新反焊,将非244芯片驱动接口信号的输入变为输出和将输出变为输入形成所述测试工装板;

待测单板;

测试工装用背板,用于连接所述测试工装板和所述待测单板的对应对外接口信号;

其中,所述测试工装板和所述待测单板下载有测试专用逻辑和软件。

10.根据权利要求1所述的数字单板的测试工装实现装置,其特征在于,所述非244芯片驱动接口信号包括以下至少一种:LVDS接口信号、RS232接口信号、RS485接口信号、以及MLVDS接口信号。

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