[发明专利]增加引脚强度的半导体封装载膜与封装构造有效
| 申请号： | 200710000366.9 | 申请日： | 2007-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101231986A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 刘光华 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种增加引脚强度的半导体封装载膜与封装构造，主要包含一可挠性介电层、复数个形成于该可挠性介电层上的引脚、一补强金属层以及一局部覆盖该些引脚的防焊层。其中至少一引脚是具有一弯折点，其是被该补强金属层所覆盖。并且，该防焊层更覆盖该补强金属层。借此可防止该些引脚受应力拉扯而在弯折点造成断裂的问题；另揭示使用该载膜的半导体封装构造。 | ||
| 搜索关键词： | 增加 引脚 强度 半导体 装载 封装 构造 | ||
【主权项】：
1.一种增加引脚强度的半导体封装载膜，其特征在于包含：一可挠性介电层；复数个引脚，其是形成于该可挠性介电层上，其中至少一引脚是具有一弯折点；一补强金属层，其是局部形成于该引脚上，以覆盖该弯折点；以及一防焊层，其是形成于该可挠性介电层上，以至少覆盖该些引脚的一部位以及该补强金属层的一部位。
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