[发明专利]具有防刮链孔侧的半导体封装卷带无效
| 申请号： | 200710000248.8 | 申请日： | 2007-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN101226916A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 黄敏娥;刘光华 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种具有防刮链孔侧的半导体封装卷带，其包含：复数个封装单元，其包含有复数个引脚；两传输夹持侧，位于该些封装单元的两侧，每一传输夹持侧设有复数个等距排列的链孔；一金属补强层，形成于该些传输夹持侧；以及一非金属防刮层，形成于该些传输夹持侧并覆盖该金属补强层。本发明利用非金属防刮层或非金属防刮补强层，可以解决传送时刮伤卷带链孔侧，避免传送时金属补强层被刮伤，并能够减少金属异物，而可避免影响卷带的品质，非常适于实用。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 防刮链孔侧 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种具有防刮链孔侧的半导体封装卷带，其特征在于其包含：复数个封装单元，其包含有复数个引脚；两传输夹持侧，其位于该些封装单元的两侧，每一传输夹持侧设有复数个等距排列的链孔；一金属补强层，其形成于该些传输夹持侧；以及一非金属防刮层，其形成于该些传输夹持侧并覆盖该金属补强层。
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