[发明专利]具有防刮链孔侧的半导体封装卷带无效
| 申请号： | 200710000248.8 | 申请日： | 2007-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN101226916A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 黄敏娥;刘光华 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 防刮链孔侧 半导体 封装 | ||
1.一种具有防刮链孔侧的半导体封装卷带，其特征在于其包含：
复数个封装单元，其包含有复数个引脚；
两传输夹持侧，其位于该些封装单元的两侧，每一传输夹持侧设有复数个等距排列的链孔；
一金属补强层，其形成于该些传输夹持侧；以及
一非金属防刮层，其形成于该些传输夹持侧并覆盖该金属补强层。
2.根据权利要求1所述的具有防刮链孔侧的半导体封装卷带，其特征在于其中所述的该些引脚是延伸入对应封装单元的一晶片设置区。
3.根据权利要求1所述的具有防刮链孔侧的半导体封装卷带，其特征在于其中所述的非金属防刮层是为一有机树脂层。
4.根据权利要求1所述的具有防刮链孔侧的半导体封装卷带，其特征在于其另包含有一防焊层，其形成于该些封装单元，且该非金属防刮层是与该防焊层一体连接。
5.根据权利要求1所述的具有防刮链孔侧的半导体封装卷带，其特征在于其中所述的非金属防刮层是为断续状。
6.一种半导体封装卷带，其特征在于其包含：
复数个封装单元，其包含有复数个引脚；
两传输夹持侧，其位于该些封装单元的两侧，每一传输夹持侧设有复数个等距排列的链孔；以及
一非金属防刮补强层，其形成于该些传输夹持侧。
7.根据权利要求6所述的半导体封装卷带，其特征在于其中所述的该些引脚是延伸入对应封装单元的一晶片设置区。
8.根据权利要求6所述的半导体封装卷带，其特征在于其中所述的非金属防刮补强层是为一有机树脂层。
9.根据权利要求6所述的半导体封装卷带，其特征在于其中所述的非金属防刮补强层是为一保护带贴片。
10.根据权利要求6所述的半导体封装卷带，其特征在于其另包含至少一细长状的汇流排线，其形成于该些传输夹持侧上，且被该非金属防刮补强层覆盖。
11.根据权利要求6所述的半导体封装卷带，其特征在于其中所述的非金属防刮补强层是为断续状。
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