[发明专利]成膜装置无效
| 申请号: | 200680055565.3 | 申请日: | 2006-08-08 |
| 公开(公告)号: | CN101528977A | 公开(公告)日: | 2009-09-09 |
| 发明(设计)人: | 江南;王宏兴;平木昭夫;羽场方纪 | 申请(专利权)人: | 株式会社生活技术研究所 |
| 主分类号: | C23C16/503 | 分类号: | C23C16/503 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 一种成膜装置,能够有效地在基板等表面形成碳膜、提高带碳膜基板的批量生产性。本发明的成膜装置,其是真空槽内配置电极、往真空槽内部导入成膜气体,同时对电极外加电压,将该成膜气体等离子化,在基板上成膜,这种成膜装置的构成是包括:作为上述电极的筒状电极,其具有基板供给口和排出口;基板供给排出装置,其通过上述筒状电极的供给口向该筒状电极内部供给多个基板、同时将其从该筒状电极的排出口排出。 | ||
| 搜索关键词: | 装置 | ||
【主权项】:
1.一种成膜装置,其在真空槽内配置电极,向真空槽内部导入成膜气体,并且对电极外加电压,将该成膜气体等离子化,从而在基板上成膜,上述成膜装置的特征在于,包括:作为上述电极的筒状电极,其具有基板的供给口和排出口;基板供给排出装置,其通过上述筒状电极的供给口向该筒状电极内部供给多个基板,并且将上述多个基板从该筒状电极的排出口排出。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





