[发明专利]成膜装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种采用直流等离子在基板表面形成用于释放电场电子的碳膜的成膜装置。

背景技术

以往已经提出了一种技术是在基板表面形成具有碳纳米管、碳纳米壁等nm尺寸的微小前端边缘的碳膜，让电场集中在该碳膜所具备的多个前端边缘，释放电场电子。

有一种真空设备是例如在作为这样的基板的金属丝表面形成碳膜，作成带碳膜的金属丝，以该带碳膜的金属丝作为阴极(冷阴极电子源)，与阳极对置配置，在它们之间外加电压，从金属丝表面释放电场电子。该真空设备有例如场致发射灯、微型机械设备、电子显微镜、红外传感器等各种。对于这样的阴极金属丝来说，要求提高批量生产性、并降低制造成本。

专利文献1：特开2005-307352号公报

发明内容

本发明提供一种成膜装置，其能够有效地在基板等表面形成碳膜、提高带碳膜基板的批量生产性，能够提高使用该带碳膜基板的真空设备的批量生产性，以及降低其批量生产成本。

本发明的成膜装置，其在真空槽内配置电极，向真空槽内部导入成膜气体，并且对电极外加电压，将该成膜气体等离子化，从而在基板上成膜，上述成膜装置的特征在于，包括：作为上述电极的筒状电极，其具有基板的供给口和排出口；基板供给排出装置，其通过上述筒状电极的供给口向该筒状电极内部供给多个基板，并且将上述多个基板从该筒状电极的排出口排出。

上述筒状电极并不限定于单一的筒状电极，也包括由两两一对的半筒状电极构成的结构。

上述筒状电极的形状是筒轴方向的长短没有限定。

上述筒状电极的截面形状优选是圆形，不过也能够包括椭圆形状、矩形等。

上述开口包括单一的筒状电极的两端侧的开口、在单一的筒状电极的侧面设置的开口、两两一对的半筒状电极的对置间隙等。

成膜气体只要是能够在基板表面形成碳膜的种类即可，没有特别限定。

本发明中，利用基板供给排出装置，能够将多个基板通过筒状电极的开口往该筒状电极内部依次供给，同时将其从该筒状电极的开口依次排出，因此能够对多个基板在筒状电极内部依次实施成膜处理，制造带碳膜的基板，因此能够大大提高带碳膜基板的批量生产性，同时能够提高使用该带碳膜基板的真空设备的批量生产性，以及降低其批量生产成本。

上述中，优选是上述筒状电极的供给口和排出口是上述筒状电极的长度方向的端部开口。

上述中，优选是上述筒状电极的供给口和排出口是在该筒状电极的两侧面分别形成的开口。

上述中，优选是上述筒状电极相连设置多个，并且上述多个筒状电极各自的供给口和排出口沿着基板输送方向形成一列并连通。

上述中，优选是上述筒状电极由相互周方向两端部隔开规定间隙对置的两两一对的半筒状电极构成，该两两一对的半筒状电极中的周方向一端侧的对置间隙为上述供给口，周方向另一端侧的对置间隙为上述排出口。

上述中，优选是上述两两一对的半筒状电极相连设置多对，并且上述多对半筒状电极各自的对置间隙沿着基板输送方向形成一列并连通。

上述中，优选是上述两两一对的半筒状电极相互的对置间隙在成膜时关闭、在输送时打开。

本发明的第2成膜装置，其在真空槽内配置电极，向真空槽内部导入成膜气体，并且对电极外加电压，将该成膜气体等离子化，从而在基板上成膜，上述成膜装置的特征在于，包括：作为上述电极的筒状电极，其至少一端侧开口；基板供给排出装置，其将上述筒状电极的上述开口作为基板的供给口和排出口，通过上述供给口和排出口相对于该筒状电极内部供给及排出多个基板。

上述中，优选是上述基板供给排出装置包括：向筒状电极的供给口供给基板的基板供给装置；收纳从筒状电极的排出口排出的基板的基板收纳装置；在筒状电极内部的供给口和排出口之间的基板输送路径上输送基板的基板输送装置。

上述中，优选是上述基板供给装置及基板收纳装置相对于真空槽拆装自如。

上述中，优选是基板为金属丝。

发明效果

根据本发明，能够提高带碳膜基板的批量生产性，能够谋求使用该带碳膜基板的真空设备的批量生产性提高，以及谋求其批量生产成本的降低。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1的成膜装置的概略构成的图。

图2是沿图1的A-A线的截面图。

图3是表示输送金属丝过程中的成膜装置的概略构成的图。

图4是成膜装置中的金属丝供给装置、等离子产生电极及金属丝收纳装置的立体图。