[发明专利]半导体集成电路及其检查方法无效
| 申请号： | 200680053329.8 | 申请日： | 2006-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101384914A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 兵部和之 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体集成电路及其检查方法。在第一芯片(11A)上连接在CMOS输出电路(15A、16A)上的内部连接用输出焊盘(14A)和在第二芯片(11B)上连接在CMOS输入电路(15B、16B)上的内部连接用输入焊盘(14B)由芯片间接合线(17)电连接。为了检查有无泄漏电阻(40)，测试电路(30)通过CMOS输出电路(15A、16A)控制内部连接用输出焊盘(14A)的高阻抗输出状态、高电平输出状态和低电平输出状态。若取得在高阻抗输出状态下测定的流经从电源至地线的路线的电流的值与在高电平输出状态下测定的值之间的差值，能抵消晶体管泄漏电流，检测正确的微小泄漏电流。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 及其 检查 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体集成电路，具有第一芯片和第二芯片，其特征在于，上述第二芯片包括:内部连接用输入焊盘；和连接在上述内部连接用输入焊盘上的CMOS输入电路，上述第一芯片包括:通过接合线与上述内部连接用输入焊盘电连接的内部连接用输出焊盘；连接在上述内部连接用输出焊盘上的CMOS输出电路；以及通过上述CMOS输出电路来控制上述内部连接用输出焊盘的高阻抗输出状态、高电平输出状态以及低电平输出状态的测试电路。
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