[发明专利]一种形成多层结构的方法

摘要

一种通过在基底上进行电蚀刻或者电镀而形成多层结构的方法。在基底上设置种子层，并在该种子层上设置主电极。该主电极具有与基底形成多个电化学室的图案层。施加电压对所述种子层进行蚀刻或者在所述种子层上设置电镀材料。在形成的结构(8)之间设置电介质材料(9)。将所述电介质材料层平面化，以使下面的结构被暴露出，并在第一结构层上形成另外的结构层。替代性地，将所述电介质层设置为两层的厚度，并通过对该电介质层进行选择性地蚀刻并延伸至下面的结构，以使下面结构的正面被选择性地暴露出。也可以在一个步骤中形成多层结构。

主权项

1、一种通过在基底上进行电镀而形成多层结构的方法，该方法包括：a)在基底或者基底层的至少一部分上设置导电的种子层；b)在所述种子层上设置主电极，该主电极具有导电的电极层、阳极材料、和绝缘图案层，以形成至少一个电化学室，该电化学室包括电解液，该电解液位于由所述阳极材料、所述绝缘图案层和所述种子层所封闭的区域内，其中，所述阳极材料与所述导电的电极层电接触；c)在所述导电的电极层和所述种子层之间施加电压，由此将所述种子层作为阴极，以将所述至少一个电化学室中的所述阳极材料的至少一部分转移至所述种子层，以形成与位于主电极上的绝缘图案层的空腔相对应的电镀结构；d)将所述主电极与所述基底分开；e)将位于非电镀区域的种子层去除掉；f)在电镀结构之间的区域中设置材料，以形成材料层，该材料层至少部分地覆盖所述电镀结构；g)将所述材料层平面化，直到暴露出至少部分结构；h)重复上述步骤中的至少一些步骤，以形成多层结构。