[发明专利]一种形成多层结构的方法

权利要求书

1.一种通过在基底上进行电镀而形成多层结构的方法，该方法包括：

a）在基底或者基底层的至少一部分上设置导电的种子层；

b）在所述种子层上设置主电极，该主电极具有导电的电极层、阳极材 料、和绝缘图案层，以形成至少一个电化学室，该电化学室包括电解液，该 电解液位于由所述阳极材料、所述绝缘图案层和所述种子层所封闭的区域 内，其中，所述阳极材料与所述导电的电极层电接触；

c）在所述导电的电极层和所述种子层之间施加电压，由此将所述种子 层作为阴极，以将所述至少一个电化学室中的所述阳极材料的至少一部分转 移至所述种子层，以形成与位于主电极上的绝缘图案层的空腔相对应的电镀 结构；

d）将所述主电极与所述基底分开；

e）将位于非电镀区域的种子层去除掉；

f）在电镀结构之间的区域中设置材料，以形成材料层，该材料层至少 部分地覆盖所述电镀结构；

g）将所述材料层平面化，直到暴露出至少部分结构；

h）重复上述步骤中的至少一些步骤，以形成多层结构。

2.一种通过对基底进行电化学蚀刻而形成多层结构的方法，该方法包 括：

a）在基底或者基底层的至少一部分上设置导电的种子层；

b）在所述种子层上设置主电极，该主电极具有导电的电极层和绝缘图 案层，以形成至少一个电化学室，该电化学室包括电解液，该电解液位于由 所述导电的电极层、所述绝缘图案层和所述种子层所封闭的区域内；

c）在所述导电的电极层和所述种子层之间施加电压，由此将所述种子 层作为阳极，以对种子层进行蚀刻；并将所述导电的电极层作为阴极，以将 蚀刻掉的材料沉积在所述至少一个电化学室内，以形成与主电极上的绝缘图 案层相对应的蚀刻结构；

d）将所述主电极与所述基底分开；

e）将位于蚀刻结构之间的可能残留的种子层去除掉；

f）在蚀刻结构之间的区域设置材料，以形成材料层，该材料层至少部 分地覆盖所述蚀刻结构；

g）将所述材料层平面化，直到暴露出至少部分结构；

h）重复上述步骤中的至少一些步骤，以形成多层结构。

3.根据权利要求1或2所述的方法，该方法还包括：

将所述材料层平面化，直到几乎暴露出至少部分结构；

通过使用在整个表面上具有基本一致的去除速率的去除方法，进一步将 材料去除掉，直到暴露出至少部分结构。

4.根据权利要求1所述的方法，该方法还包括：

在步骤d）和e）之间，

设置另外的主电极，以与先前形成的结构形成电化学室；和

施加电压，以在先前形成的结构的顶层形成另外的电镀结构层。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述平面化步骤是通过选 自由机械抛光、化学抛光、化学机械抛光、接触平面化、用刮刀的平面化、 和它们的组合所组成的组中的至少一种抛光步骤而进行的；和/或是通过干式 蚀刻方法而进行的。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述干式蚀刻方法选自由离子 溅射、反应性离子蚀刻、等离子体辅助蚀刻、激光消融、离子研磨、和它们 的组合所组成的组中的至少一种。