[发明专利]无夹片和无引线半导体管芯封装及其制造方法有效
| 申请号： | 200680050562.0 | 申请日： | 2006-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101416311A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | A·V·C·杰瑞扎 | 申请（专利权）人： | 费查尔德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 钱慰民 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种制造半导体管芯封装的方法。在某些实施方式中，该方法包括使用包括至少一个具有引线表面的引线结构的引线框结构。具有第一表面和第二表面的半导体管芯被附连到该引线框结构上。该半导体管芯的第一表面与引线表面基本在同一平面上，且该半导体管芯的第二表面与引线框结构耦连。导电材料层在引线表面和半导体管芯的第一表面上形成以使至少一个引线结构与半导体管芯电耦连。 | ||
| 搜索关键词： | 无夹片 引线 半导体 管芯 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种用于形成半导体管芯封装的方法，包括：获得包括至少一个具有引线表面的引线结构的引线框结构；使具有第一表面和第二表面的半导体管芯与所述引线框结构附连，其中所述半导体管芯的第一表面与所述引线表面基本在同一平面上，且所述半导体管芯的第二表面与所述引线框结构耦连；以及在所述引线表面和所述半导体管芯的第一表面上形成导电材料层以使至少一个引线结构与所述半导体管芯电耦连。
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