[发明专利]无夹片和无引线半导体管芯封装及其制造方法有效
| 申请号： | 200680050562.0 | 申请日： | 2006-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101416311A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | A·V·C·杰瑞扎 | 申请（专利权）人： | 费查尔德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 钱慰民 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无夹片 引线 半导体 管芯 封装 及其 制造 方法 | ||
1.一种用于形成半导体管芯封装的方法，包括：
获得包括至少一个具有引线表面的引线结构的引线框结构；
使具有第一表面和第二表面的半导体管芯与所述引线框结构附连，其中所 述半导体管芯的第一表面与所述引线表面基本在同一平面上，且所述半导体管 芯的第二表面与所述引线框结构耦连；以及
在所述引线表面和所述半导体管芯的第一表面上形成导电材料层以使至 少一个引线结构与所述半导体管芯电耦连，
并且其中所述方法进一步包括在所述引线框结构和所述半导体管芯的至 少一部分周围模制制模材料，其中在模制之后，所述引线表面和所述半导体管 芯的第一表面通过所述制模材料暴露。
2.如权利要求1所述的方法，进一步包括在所述导电材料层上形成焊 膏层。
3.如权利要求1所述的方法，进一步包括使用电镀在所述导电材料层 上形成第二导电层。
4.如权利要求1所述的方法，进一步包括使用电镀在所述导电材料层上 形成第二导电层以及在所述第二导电层上形成防护材料层。
5.一种半导体管芯封装，包括：
包括至少一个具有引线表面的引线结构的引线框结构；
在所述引线框结构上的具有第一表面和第二表面的半导体管芯，其中所述 半导体管芯的第一表面与所述引线表面基本在同一平面上，且所述半导体管芯 的第二表面与所述引线框结构耦连；
在所述引线表面和所述半导体管芯的第一表面上、并使至少一个引线 结构与所述半导体管芯的第一表面耦连的导电薄膜；以及
在所述引线框结构和所述半导体管芯的至少一部分的周围模制的制模 材料，其中在模制之后，所述引线表面和所述半导体管芯的第一表面通过 所述制模材料暴露。
6.如权利要求5所述的半导体管芯封装，其特征在于，所述半导体管 芯包括垂直功率器件。
7.如权利要求5所述的半导体管芯封装，其特征在于，所述半导体管 芯封装的边缘通过所述制模材料暴露。
8.如权利要求5所述的半导体管芯封装，其特征在于，所述半导体管芯 的第一表面包括至少一个栅极区和至少一个源极区。
9.如权利要求5所述的半导体管芯封装，其特征在于，所述半导体管芯 的第二表面包括至少一个漏极区。
10.如权利要求5所述的半导体管芯封装，其特征在于，所述半导体管芯 包括至少一个栅极区和至少一个源极区，且所述栅极区与所述至少一个引线结 构引线接合。
11.如权利要求5所述的半导体管芯封装，其特征在于，所述半导体管芯 包括功率MOSFET。
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