[发明专利]具有柔顺性端子安装装置的微电子元件及其制造方法

摘要

通过模制工艺形成电介质结构，以便通过与模具接触使电介质结构的第一表面(32，432)成形。将电介质结构的相对的第二表面(34，434)施加到晶片元件(38，438)的正表面上。电介质结构可以包括突出的突起(30，130，230)并且可以在突起上形成端子(44，144，244)。突起具有精确的高度。端子位于晶片元件的正表面之上的精确控制的高度处。所述端子可以包括在环绕的焊料掩模层(248，448)之上延伸的突出柱(213，413)以有助于与测试夹具的接合。当将该结构结合到电路板时将柱浸入在焊接结点(274)内。

主权项

1、一种制造芯片组件的方法，包括：(a)形成电介质结构以便通过模具的工作表面使所述电介质结构的第一表面成形；(b)将所述电介质结构转移到包括一个或多个芯片区的晶片元件的表面上，以便所述电介质结构的第一表面背对所述晶片元件，而所述电介质结构的第二表面面向所述晶片元件；(c)在所述电介质结构的所述第一表面上设置端子；以及(d)将所述端子电连接到所述晶片元件的触点。