[发明专利]在同一衬底上集成平面和三栅器件有效
| 申请号: | 200680047661.3 | 申请日: | 2006-12-06 |
| 公开(公告)号: | CN101331603A | 公开(公告)日: | 2008-12-24 |
| 发明(设计)人: | P·L·D·常 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
| 主分类号: | H01L21/8244 | 分类号: | H01L21/8244;H01L27/11;H01L29/786 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 柯广华;张志醒 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 一种装置包括:在衬底上形成的第一扩散,第一扩散包括一对沟道,每个沟道将源极与漏极分开;在衬底上形成的第二扩散,第二扩散包括将源极与漏极分开的沟道;在衬底上形成的第一栅电极,其中第一栅电极与第一扩散上的所述对沟道其中之一交叠以形成通栅晶体管;以及在衬底上形成的第二栅电极,其中第二栅电极与第一扩散的所述对沟道其中之一交叠以形成下拉晶体管,并与第二扩散的沟道交叠以形成上拉晶体管,并且其中通栅、下拉和上拉晶体管具有至少两种不同的构造。公开了其它实施例并要求其权益。 | ||
| 搜索关键词: | 同一 衬底 集成 平面 器件 | ||
【主权项】:
1.一种装置,包括:在衬底上形成的第一扩散,所述第一扩散包括一对沟道,每个所述沟道将源极与漏极分开;在所述衬底上形成的第二扩散,所述第二扩散包括将源极与漏极分开的沟道;在所述衬底上形成的第一栅电极,其中所述第一栅电极与所述第一扩散上的所述对沟道其中之一交叠以形成通栅晶体管;以及在所述衬底上形成的第二栅电极,其中所述第二栅电极与所述第一扩散的所述对沟道其中之一交叠以形成下拉晶体管,并与所述第二扩散的所述沟道交叠以形成上拉晶体管,并且其中所述通栅、下拉和上拉晶体管具有至少两种不同的构造。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





