[发明专利]电子部件内置模块和其制造方法无效
| 申请号： | 200680046915.X | 申请日： | 2006-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN101331605A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 冲本力也;小岛俊之;石丸幸宏 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/52;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 徐冰冰;黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够提高内导通孔的电连接可靠性的电子部件内置模块和其制造方法。第1电子部件(11)内置在第2电绝缘层(13)中，并且经由贯通第1电绝缘层(12)的第1导通孔(16)与第1配线图案(14)电连接，第1配线图案(14)与第2配线图案(15)经由贯通第1电绝缘层(12)的第2内导通孔(17)以及贯通第2电绝缘层(13)的第3内导通孔(18)电连接，第2内导通孔(17)与第3内导通孔(18)连接设置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 内置 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子部件内置模块，包括电绝缘性基板、和内置在上述电绝缘性基板中的第1电子部件，其特征在于，上述电绝缘性基板包括第1电绝缘层、和层叠在上述第1电绝缘层上的第2电绝缘层；在上述第1电绝缘层的与上述第2电绝缘层侧相反侧的主面上，设有第1配线图案；在上述第2电绝缘层的与上述第1电绝缘层侧相反侧的主面上，设有第2配线图案；上述第1电子部件内置在上述第2电绝缘层中，并且经由贯通上述第1电绝缘层的第1内导通孔与上述第1配线图案电连接；上述第1配线图案与上述第2配线图案经由贯通上述第1电绝缘层的第2内导通孔及贯通上述第2电绝缘层的第3内导通孔电连接；上述第2内导通孔与上述第3内导通孔连接设置。
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