[发明专利]电子部件内置模块和其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及内置有电子部件的电子部件内置模块和其制造方法。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化、轻量化，对印刷配线基板的高密度 化及安装部件的小型化的要求变得严格。在印刷配线基板中，通过配线规 则的缩小化来实现与配线基板表面平行的方向上的高密度化。进而，通过 采用积累(buildup)方法层叠配线基板、在任意的层间形成内部导通孔， 也能够实现与配线基板表面垂直的方向上的高密度化。

此外，由于安装部件的小型化，近年来，广泛地使用将半导体芯片的 有源元件面朝向配线基板侧倒装片安装的CSP(Chip Size Package)。在倒 装片安装中，半导体裸芯片不使用导线而经由锡焊凸点或Au凸点直接安装 到配线基板上。

作为实现更高密度安装化的手段，进行了在基板内植入薄膜部件、或 者内置作为现有的部件的半导体元件及无源部件等三维安装技术的开发 (例如参照专利文献1、专利文献2等)。

以下，参照附图说明以往的电子部件内置模块的制造方法。图18A～ 图18D是表示以往的电子部件内置模块的制造工序的剖视图。首先，如图 18A所示，在分型载体501上形成配线图案502，将电子部件503倒装片安 装。作为安装方法，例如在电子部件503是半导体芯片的情况下，只要将 电子部件503与配线图案502经由金凸点504电连接就可以。接着，在配 线图案502与电子部件503之间注入封固材料505。

接着，如图18B所示，准备电绝缘性基板507。在电绝缘性基板507 上形成有贯通孔，在该贯通孔中填充有导电性树脂组成物506。接着，将电 绝缘性基板507与分型载体501对位重叠，并且将电绝缘性基板507与形 成有配线图案508的分型载体509对位重叠。

接着，如图18C所示，从分型载体501及分型载体509的外侧加压的 同时加热处理。

接着，通过将分型载体501及分型载体509剥离，得到图18D所示的 电子部件内置模块。

但是，在通过上述制造方法得到的电子部件内置模块中，由于注入到 半导体芯片与配线图案之间的封固材料从半导体芯片的端面露出，所以向 半导体芯片附近的内导通孔的配置变得困难。

为了解决该问题，如图19所示，在专利文献3中公开了通过将电子部 件601及其周围的配线图案602两者用封固材料603封固、设置贯通封固 材料603的内导通孔604、能够进行向电子部件601的附近的内导通孔的配 置的电子部件内置模块。

专利文献1：日本特开平11-220262号公报

专利文献2：日本特开2002-57276号公报

专利文献3：日本特开2001-244638号公报

但是，在专利文献3中公开的电子部件内置模块中，由于用来设置内 导通孔的空隙成为盲导通孔，所以在将导电性树脂组成物填充到该空隙内 的工序中，难以将导电性树脂组成物完全填充到空隙的底部。此外，盲导 通孔加工时的加工屑成为残渣，上述残渣有可能附着在内导通孔连接用的 配线图案上，所以内导通孔的电连接的可靠性有可能变差。

此外，由于需要将封固树脂设置为使其覆盖半导体芯片，所以封固树 脂层的厚度如果考虑到半导体芯片的厚度和半导体芯片安装用的凸点的高 度则为400μm以上。因此，所形成的内导通孔的纵横尺寸比成为1以上。 结果，导电性树脂组成物的填充有可能变得困难，有可能在内导通孔连接 用焊接区与导电性树脂组成物之间出现空间。因而，内导通孔的电连接的 可靠性有可能进一步变差。此外，如果以降低纵横尺寸比的目的而将内导 通孔的直径增大为400μm以上，则配线图案密度变低，高密度安装化变 得困难。

此外，由于半导体芯片的与有源元件面相反侧的面(以下单称作“背 面”)与封固树脂的密合力较低，所以在该背面与封固树脂之间产生裂纹的 情况下，裂纹有可能会传播到封固树脂与内导通孔之间的界面。在此情况 下，内导通孔的电连接的可靠性有可能变差。

发明内容

本发明是为了解决上述以往的问题而做出的，目的是提供一种能够进 行向电子部件附近的内导通孔的配置、能够提高内导通孔的电连接可靠性 的电子部件内置模块和其制造方法。

本发明的第1电子部件内置模块，包括电绝缘性基板、和内置在上述 电绝缘性基板中的第1电子部件，其特征在于，