[发明专利]一种用于运输和存储半导体基片的密封封闭体无效
| 申请号: | 200680046013.6 | 申请日: | 2006-12-07 |
| 公开(公告)号: | CN101326624A | 公开(公告)日: | 2008-12-17 |
| 发明(设计)人: | P·比诺;神原久德;R·伯哈德;S·布兰多林 | 申请(专利权)人: | 阿尔卡特朗讯公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;B65D25/10 |
| 代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 吴鹏;马江立 |
| 地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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| 摘要: | 本发明涉及一种用于运输和存储半导体基片的密封的封闭体,该封闭体包括密封的容纳部和位于容纳部内的支承机构,且包括用于支承基片的托架。所述容纳部包括两个接触的半壳,所述半壳可被分开以打开容纳部,所述支承机构的每一端分别机械地固定在所述半壳中对应的一个上。所述机构的总高度依赖于容纳部的打开或关闭而变化,所述托架以相等的距离彼此隔开。所述支承机构优选地包括区段和球窝接头的交替布置结构,该交替布置结构具有分别机械地连接在所述半壳中对应的一个上的端部区段。在这种情况下,所述支承机构的总高度由于区段和球窝接头的交替布置结构的折叠运动而改变。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 运输 存储 半导体 密封 封闭 | ||
【主权项】:
1.一种用于运输和存储半导体基片的密封封闭体,该封闭体包括一密封的容纳部和位于所述容纳部中的支承机构,并包括用于支承所述基片的托架,该封闭体的特征在于,所述容纳部包括两个接触的半壳,所述半壳分开以打开所述容纳部;所述支承机构的每一端分别机械地固定在所述半壳中对应的一个上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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