[发明专利]一种用于运输和存储半导体基片的密封封闭体无效
| 申请号: | 200680046013.6 | 申请日: | 2006-12-07 |
| 公开(公告)号: | CN101326624A | 公开(公告)日: | 2008-12-17 |
| 发明(设计)人: | P·比诺;神原久德;R·伯哈德;S·布兰多林 | 申请(专利权)人: | 阿尔卡特朗讯公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;B65D25/10 |
| 代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 吴鹏;马江立 |
| 地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 运输 存储 半导体 密封 封闭 | ||
1.一种用于运输和存储半导体基片的密封封闭体,该封闭体 包括一密封的容纳部和位于所述容纳部中的支承机构,并包括用 于支承所述基片的托架,该封闭体的特征在于,所述容纳部包括 两个接触的半壳,所述半壳分开以打开所述容纳部;所述支承机 构的每一端分别机械地固定在所述半壳中对应的一个上。
2.根据权利要求1所述的封闭体,其特征在于,所述支承机 构的总高度随着所述容纳部打开或关闭而变化,所述托架以相等 的距离相间隔。
3.根据权利要求1所述的封闭体,其特征在于,所述支承机 构包括交替布置的区段和球窝接头。
4.根据权利要求3所述的封闭体,其特征在于,所述区段和 球窝接头的交替布置结构在每一端具有一区段,所述端部区段中 的每一个分别机械地连接在所述半壳中对应的一个上。
5.根据权利要求3所述的封闭体,其特征在于,所述支承的 总高度由于交替布置的区段和球窝接头的折叠运动而改变。
6.根据权利要求3所述的封闭体,其特征在于,每隔一个球 窝接头负载一托架,所述托架上搁置有一所述基片。
7.根据权利要求1所述的封闭体,其特征在于,所述半壳经 由一弹性衬垫相结合。
8.根据权利要求7所述的封闭体,其特征在于,所述支承机 构使所述弹性衬垫压缩以密封所述容纳部。
9.根据权利要求1所述的封闭体,其特征在于,所述容纳部 包括至少一个手柄。
10.根据权利要求1所述的封闭体,其特征在于,所述容纳部 包括一锁定装置。
11.根据权利要求10所述的封闭体,其特征在于,所述容纳 部包括至少一个手柄,所述锁定装置与所述手柄共同作用。
12.从位于低压加载舱中的低压封闭体中取出基片的方法,所 述封闭体包括一密封的容纳部和位于所述容纳部内的支承机构, 且包括用于支承所述基片的托架,所述容纳部包括两个接触的半 壳,所述半壳分开以打开所述容纳部,所述支承机构的每一端分 别机械地固定在所述半壳中对应的一个上,该方法的特征在于包 括如下步骤:
·通过将所述半壳分开来增大托架之间的距离;
·在相邻的两个托架之间引入机械手机构;
·提升放置在机械手机构上的基片;
·将机械手机构及基片一起取出;以及
·通过使所述半壳相结合来减小仍然存在的托架之间的距离。
13.将基片插入位于低压加载舱中的低压封闭体中的方法,所 述封闭体包括一密封的容纳部和位于所述容纳部内的支承机构, 且包括用于支承所述基片的托架,所述容纳部包括两个接触的半 壳,所述半壳分开以打开所述容纳部,所述支承机构的每一端分 别机械地固定在所述半壳中对应的一个上,该方法的特征在于包 括如下步骤:
·通过将所述半壳分开来增大托架之间的距离;
·在相邻的两个托架之间插入载有基片的机械手机构;
·将基片放置在位于机械手机构下方的托架上;
·将机械手装置取出;以及
·通过使所述半壳相结合来减小托架之间的距离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





