[发明专利]低电阻率的封装基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200680042966.5 | 申请日： | 2006-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN101310384A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | O·J·贝希尔;M·托亚马;B·S·萨哈;E·A·纳西尔;C·K·古鲁默西 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K3/24 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种方法，包括在封装基板的焊盘接触部(210)上形成涂层，所述涂层包括设置在第一层(230)和第二层(250)之间的第一材料(240)，所述第一层和所述第二层中的每一层由包括金的第二材料制成。一种包括封装基板的装置，所述封装基板包括多个焊盘接触部，其中，所述多个焊盘接触部中的每一个包括涂层，所述涂层包括设置在第一层和第二层之间的第一材料，所述第一层和所述第二层中的每一层由包括金的第二材料制成。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻率 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种方法，包括：在封装基板的焊盘接触部上形成涂层，所述涂层包括设置在第一层和第二层之间的第一材料，所述第一层和所述第二层中的每一层由包括金的第二材料制成。
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